电路板脆性测试

检测项目

1.基材脆性测试：断裂倾向测试，弯曲开裂观察，边缘崩裂检测，切口敏感性分析，受力断面形貌判定。

2.层间结合性能：层间剥离检测，压合界面开裂检测，分层倾向测试，层压结合稳定性判定，局部脱层分析。

3.铜箔附着状态：铜箔剥离表现观察，铜箔裂纹检测，铜面起翘检测，导体与基材结合状态测试，受弯附着稳定性分析。

4.孔壁完整性：孔壁裂纹检测，孔环开裂检测，孔口破损观察，金属化层断裂分析，通孔受力失效测试。

5.焊盘脆裂风险：焊盘开裂检测，焊盘脱落倾向测试，焊盘边缘崩裂观察，受热后焊盘完整性检测，装配应力下焊盘失效分析。

6.线路导体失效：细线路裂纹检测，转角部位断裂检测，导体颈缩区脆断分析，受弯导线连续性测试，局部应力集中失效判定。

7.表面处理部位检测：表层微裂纹观察，镀层脆裂检测，表面附着稳定性测试，表层剥落倾向分析，局部受压破损检测。

8.机械载荷适应性：静态弯曲检测，反复弯折检测，点压破坏分析，边角抗冲击测试，局部压缩失效检测。

9.热应力脆化检测：冷热变化后开裂检测，热冲击失效分析，受热翘曲伴生裂纹检测，高低温交替脆裂测试，热老化后断裂倾向分析。

10.切割与加工损伤：分板边裂检测，钻孔周边破损检测，铣边缺口观察，冲切应力裂纹分析，加工毛刺引发破裂测试。

11.组装过程适应性：插件受力开裂检测，锁附应力损伤分析，连接部位脆断检测，装配挤压破损测试，固定孔周边裂纹检测。

12.失效形貌分析：断口形貌观察，裂纹扩展路径分析，脆性断裂特征判定，缺陷源定位，破坏模式识别。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、厚铜电路板、薄型电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、盲孔埋孔电路板、阻抗控制电路板、表面处理电路板、插件电路板、贴装电路板、异形电路板

检测设备

1.万能材料试验机：用于开展拉伸、压缩、弯曲等力学加载试验，测试电路板在不同受力条件下的断裂与变形表现。

2.弯折试验机：用于进行单次或反复弯折测试，观察基材、线路、焊盘及孔壁在循环受力中的开裂情况。

3.冲击试验装置：用于模拟瞬时外力作用，检测电路板边角、孔位及脆弱区域的抗冲击破坏能力。

4.冷热冲击试验装置：用于实施快速温度变化试验，测试材料界面、金属化孔及表面层在热应力下的脆裂风险。

5.恒温恒湿试验装置：用于模拟温湿环境对电路板材料状态的影响，辅助分析受潮后脆化、分层及开裂倾向。

6.金相显微镜：用于观察截面组织、孔壁结构、层间结合界面及微小裂纹特征，支持失效部位判定。

7.体视显微镜：用于对表面裂纹、边缘破损、焊盘剥落及加工损伤进行放大检测，适合外观与细部缺陷观察。

8.电子显微镜：用于分析断口形貌、微观裂纹扩展路径及脆性破坏特征，提高失效原因识别的精细程度。

9.切片制样设备：用于对样品进行截面制备，便于观察层压结构、孔壁状态及内部裂纹分布情况。

10.导通性能测试仪：用于检测受力或热循环后线路与孔位的电连接状态，辅助判断裂纹是否导致功能性失效。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.