检测项目
1.整体平整度:最大平面偏差,基准面偏离量,全幅高度差,综合平整度评价值。
2.表面起伏度:峰谷高度,局部起伏幅值,连续起伏间距,起伏分布均匀性。
3.翘曲变形:纵向翘曲,横向翘曲,对角翘曲,自由状态翘曲量。
4.波浪度:波峰波谷差,波长分布,边部波浪,中部波浪。
5.边缘平直度:边缘弯曲量,边线偏移量,边缘起翘,边缘局部凹陷。
6.厚度均匀性:厚度差,区域厚薄变化,边中厚度偏差,厚度梯度。
7.平面度稳定性:静置后变形量,受力释放后回复情况,温湿变化后的平整度变化,时效变形。
8.局部缺陷形貌:鼓包,塌陷,压痕,凸点。
9.装夹影响测试:支撑方式影响,夹持变形,测量姿态偏差,多点支撑差异。
10.热影响变形:加热后翘曲,冷却后残余变形,温差引起的表面拱曲,热循环后平整度变化。
11.残余应力相关变形:切割后释放变形,去应力后平面变化,加工后回弹,区域应力不均导致的弯曲。
12.装配适配平面性:接触面间隙,贴合度,基准面配合偏差,装配后平面吻合性。
检测范围
金属板材、金属薄片、冲压件、机加工平板、覆铜基板、陶瓷基片、玻璃面板、显示基板、塑料片材、复合板材、橡胶垫片、密封垫片、石材板、木质板材、包装硬片、隔热板、散热板、模切片
检测设备
1.平整度测量平台:用于建立稳定测量基准面,配合多点测量测试制品整体平面偏差。
2.三坐标测量仪:用于获取制品表面多点空间坐标,分析整体平整度、翘曲和局部高度差。
3.激光位移测量仪:用于非接触测定表面高度变化,适合薄片类制品起伏和波浪度分析。
4.轮廓测量仪:用于扫描截面形貌,测试边缘变形、局部凹凸及表面曲线变化。
5.光学平面测量系统:用于大面积快速采集表面形貌数据,适合平面度与翘曲分布测定。
6.电子水平测量仪:用于测量基准面倾斜和局部高低差,辅助判定样品放置状态对结果的影响。
7.厚度测量仪:用于测定不同位置厚度变化,分析厚度不均与平整度异常之间的关联。
8.表面形貌分析仪:用于精细表征微小起伏、凸点和压痕等表面缺陷形貌特征。
9.恒温恒湿试验设备:用于模拟环境变化条件,观察制品在温湿度作用下的平整度稳定性。
10.应力释放辅助装置:用于切边、去载或静置条件下的变形观察,测试残余应力对平整度的影响。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。