集成电路离子试验

检测项目

1.可溶性离子总量：总离子残留，表面离子污染量，提取液电导变化，离子负荷水平。

2.阴离子分析：氯离子，氟离子，溴离子，硝酸根离子，硫酸根离子，磷酸根离子。

3.阳离子分析：钠离子，钾离子，铵根离子，钙离子，镁离子，锂离子。

4.弱有机酸根分析：乙酸根离子，甲酸根离子，乳酸根离子，草酸根离子，柠檬酸根离子。

5.表面离子污染测试：芯片表面残留离子，焊盘区域离子污染，钝化层表面离子分布，引线区离子残留。

6.封装材料离子析出：塑封料离子析出，底部填充材料离子析出，粘接材料离子释放，灌封材料离子溶出。

7.清洗工艺残留评价：清洗后离子残留，助焊残留离子，漂洗效果测试，工艺介质残留离子。

8.湿热可靠性相关离子检测：湿热前离子水平，湿热后离子变化，偏压条件下离子迁移风险，吸湿后离子释放行为。

9.腐蚀风险相关检测：卤素离子残留，酸性离子残留，金属离子污染，电化学腐蚀诱发离子分析。

10.提取条件适应性检测：纯水提取离子，加热提取离子，定时提取离子，多阶段提取离子变化。

11.失效分析辅助检测：失效样品离子残留，对比样品离子差异，局部污染离子识别，异常区域离子成分判定。

12.批次一致性评价：不同批次离子总量对比，不同工序离子残留对比，不同封装形式离子污染差异。

检测范围

集成电路芯片、晶圆切割片、塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、引线框架封装器件、球栅阵列器件、芯片级封装器件、倒装芯片器件、存储器件、逻辑器件、模拟器件、功率管理器件、传感器芯片、微控制器、电源芯片、裸片、封装基板、底部填充材料、封装胶、清洗后半成品

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离并测定提取液中的阴离子和阳离子含量，适合痕量离子分析。

2.电导率仪：用于测定提取液导电能力，测试可溶性离子总量变化和污染程度。

3.超纯水制备装置：用于提供低本底提取用水，降低外源离子干扰，保证检测结果稳定。

4.恒温提取装置：用于控制样品浸提温度和时间，模拟规定条件下的离子释放过程。

5.超声提取装置：用于加速样品表面及缝隙中离子溶出，提高提取效率和重复性。

6.分析天平：用于样品称量和试剂配制，保证提取比例准确，满足微量检测要求。

7.洁净操作台：用于样品制备和溶液处理，减少环境颗粒与离子污染对测试的影响。

8.恒温恒湿试验箱：用于开展湿热暴露条件处理，观察环境作用后离子残留和迁移风险变化。

9.纯化过滤装置：用于过滤提取液中的颗粒杂质，保护分析系统并提高测定信号稳定性。

10.数据采集处理系统：用于记录色谱信号、计算离子浓度、进行结果比对与趋势分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.