张量并行测试

检测项目

1.节点间通信延迟：测试不同计算节点在执行张量切分后的数据交换速度，测试通信效率。

2.数据同步一致性：验证计算过程中多份张量副本的数据准确度，确保数值计算无偏差。

3.显存分配效率：测试在并行计算状态下硬件内存的占用与释放情况，检测是否存在内存泄漏。

4.计算吞吐量：测量单位时间内系统处理张量运算的总量，反映系统的整体运算性能。

5.负载均衡度：分析各计算核心之间的任务分配均匀程度，避免单点计算瓶颈。

6.通信带宽利用率：检测互联链路在数据传输高峰期的效能，测试链路资源的使用率。

7.容错与恢复能力：测试单个计算单元发生故障时，系统对并行任务的保护与恢复速度。

8.梯度聚合速度：测试深度学习模型训练过程中，各节点间参数更新与合并的交互效率。

9.算子切分兼容性：检测不同类型的数学运算算子在并行架构下的适配程度与运行稳定性。

10.系统能效比：记录并行计算任务运行时的动态能量消耗，测试单位能耗下的计算产出。

11.任务调度延迟：测量管理程序分配并行计算任务的响应时间，优化系统调度逻辑。

12.扩展性系数：测试随着计算节点数量增加，系统整体性能提升的比例与线性度。

检测范围

人工智能服务器、高性能计算集群、图形处理芯片、张量处理单元、分布式训练框架、高速网络交换机、光纤互联模块、并行文件系统、深度学习加速卡、计算节点主板、系统级芯片、液冷计算单元、机柜集成系统、虚拟化计算平台、容器化部署环境

检测设备

1.高速逻辑分析仪：用于捕捉并分析芯片间的信号传输时序，检测并行协作中的逻辑错误。

2.网络性能测试仪：测量计算节点间高速率数据包的传输质量，分析丢包率与网络抖动。

3.高精度功率分析仪：实时监测计算设备在满载并行运算时的电能消耗，提供精确的功耗数据。

4.信号完整性测试系统：测试高速互联电路在复杂环境下的数据传输可靠性，确保信号质量。

5.温度循环试验箱：模拟不同环境温度对高性能计算硬件稳定性的影响，测试热管理效能。

6.协议分析仪：深入解析分布式计算架构中底层通信协议的合规性，优化数据包结构。

7.电磁兼容测试平台：检测大型计算集群运行时的电磁辐射水平，确保符合电磁环境要求。

8.振动测试台：验证高性能服务器在运输或极端运行过程中的物理结构可靠性与耐久性。

9.自动化性能监测软件：执行大规模并发任务的模拟，实时采集并汇总各项性能指标数据。

10.静态时序分析工具：测试集成电路内部逻辑路径在并行状态下的信号延迟，优化计算频率。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.