光谱金属分析

检测项目

1.主成分定量分析：铜元素含量，铝元素含量，镍元素含量，铁元素含量，锡元素含量。

2.痕量杂质元素检测：铅元素含量，镉元素含量，汞元素含量，铬元素含量，多溴联苯含量筛查。

3.镀层厚度与成分分析：金镀层厚度，银镀层厚度，锡镀层厚度，镍镀层成分，合金镀层比例。

4.焊接材料分析：焊锡膏金属成分，焊料合金比例，助焊剂残留金属离子。

5.内部导线与键合丝分析：金丝纯度，铜丝微量元素，铝丝成分均匀性。

6.磁性材料成分分析：钕铁硼主量元素，钴元素含量，稀土元素配比。

7.电极与触点材料分析：银氧化镉成分，钨铜合金比例，铂铱合金均匀性。

8.封装材料金属杂质：环氧树脂中可溶性重金属，陶瓷基板金属迁移物。

9.贵金属回收料鉴定：废料中金含量，银含量，钯含量初步测试。

10.合金材料牌号鉴别：黄铜牌号判定，不锈钢牌号鉴别，铝合金型号识别。

11.镀层附着力间接测试：通过成分分析辅助测试镀层结合质量。

12.工艺污染溯源分析：识别表面异常沉积的金属污染物来源。

13.电镀液成分监控：镀液中主盐金属浓度，添加剂金属杂质。

检测范围

集成电路芯片、片式电阻与电容、晶体管与二极管、印刷电路板、柔性电路板、电连接器与接插件、继电器、微型电机绕组、半导体引线框架、磁性元件、传感器敏感元件、焊锡球与焊膏、金属封装外壳、电子浆料、键合丝、热沉材料、屏蔽罩、振膜、贵金属触点、废弃电子元器件

检测设备

1.火花直读光谱仪：用于块状金属样品如引线框架、外壳的快速主成分与杂质元素定量分析；分析速度快，适合牌号鉴别与来料检验。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于溶液样品中多元素同时定量分析；检测下限低，线性范围宽，适用于电镀液、溶解后的焊料及痕量杂质分析。

3.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量元素与同位素分析；具备极高的灵敏度，专门应对电子级材料中极低含量的有害物质检测需求。

4.X射线荧光光谱仪：用于镀层厚度测量及样品表面主次成分的无损快速分析；可对成品进行非破坏性筛查。

5.辉光放电质谱仪：用于高纯金属材料的深度剖析与体材料中极低浓度杂质分析；可提供从表面到内部的成分分布信息。

6.激光诱导击穿光谱仪：用于微区原位成分分析及快速筛查；可实现微小区域或难以取样的部位的元素分析。

7.原子吸收光谱仪：用于特定单一元素的常规定量分析；设备成本相对较低，操作简便。

8.微波消解仪：用于将固体电子元器件样品制备成可供光谱仪分析的均匀溶液；确保样品完全分解与待测元素的高效回收。

9.扫描电子显微镜-能谱仪联用系统：用于微观形貌观察与微区元素定性和半定量分析；可定位分析缺陷、异物或特定微小结构的成分。

10.X射线衍射仪：用于材料物相结构与晶体学分析；辅助鉴别合金相组成、镀层结晶状态及金属化合物类别。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.