集成电路指标含量检测

检测项目

1.金属元素含量：铜含量，铝含量，金含量，银含量，镍含量，锡含量，铅含量，铁含量

2.半导体基体成分：硅含量，锗含量，掺杂元素含量，氧含量，碳含量，硼含量，磷含量，砷含量

3.封装材料成分：树脂含量，二氧化硅填料含量，固化剂含量，阻燃成分含量，增塑成分含量，颜料成分含量

4.焊接材料含量：锡含量，银含量，铜含量，助焊残留物含量，氧化物含量，杂质元素含量

5.引线框架镀层成分：镀锡层成分，镀银层成分，镀镍层成分，镀金层成分，镀层杂质含量，表面氧化产物含量

6.受限物质含量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，溴系成分含量，邻苯类成分含量

7.离子污染物含量：氯离子含量，溴离子含量，硫酸根含量，硝酸根含量，钠离子含量，钾离子含量

8.有机挥发成分含量：残留溶剂含量，低分子挥发物含量，单体残留含量，增塑成分含量，有机添加剂含量

9.表面污染物含量：颗粒污染物含量，油污残留含量，助剂残留含量，腐蚀性残留物含量，表面盐分含量

10.晶圆与薄膜层成分：氧化层成分，氮化层成分，金属薄膜成分，介质层成分，薄膜杂质含量

11.封装界面材料含量：粘结剂含量，银浆含量，填充颗粒含量，界面残留物含量，固化副产物含量

12.失效相关杂质分析：腐蚀产物含量，迁移元素含量，异常沉积物含量，异物成分含量，局部污染物含量

检测范围

晶圆、芯片裸片、逻辑集成电路、存储集成电路、模拟集成电路、功率集成电路、射频集成电路、封装芯片、塑封体、陶瓷封装体、引线框架、焊球、焊线、锡膏、银浆、粘结膜、塑封料、基板、键合区材料、表面镀层样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种金属元素含量，适合封装材料、镀层及焊接材料的成分分析

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量与超痕量元素测定，可分析杂质元素及污染元素的含量水平

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的定量分析，适用于铅、镉、铜、镍等元素含量测定

4.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机成分，可分析残留溶剂及低分子挥发物含量

5.气相色谱质谱联用仪：用于复杂有机组分的定性与定量分析，适合有机污染物和残留物含量检测

6.离子色谱仪：用于测定阴阳离子含量，适合氯离子、溴离子、钠离子等离子污染分析

7.荧光光谱仪：用于无损筛查样品中的元素组成，可快速分析受限元素及主要金属成分

8.红外光谱仪：用于有机材料官能团与组成分析，适合树脂、粘结剂及塑封料成分识别

9.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌与微区特征，可配合开展局部沉积物和污染物分析

10.能谱分析仪：用于微区元素成分测定，适合失效部位、异物颗粒及薄膜局部区域的含量分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.