焊锡材料检测

中析研究所旗下CMA实验室进行的焊锡材料检测，可测样品：焊锡线、焊锡膏等，会为您提供耐腐蚀性、耐冲击性、耐低温性等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定、GB/T 29089-2012 球形焊锡粉、SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝等。

项目详情：

焊锡材料是一种广泛应用于电子、电器、汽车等领域的重要材料，其质量和性能的可靠性对产品的使用寿命和安全性至关重要。焊锡材料检测是对该材料进行全面测试的重要项目，旨在检测其化学成分、物理性质、焊接性能等多个方面的指标，确保其符合产品标准和应用要求。焊锡材料检测主要包括化学成分检测、物理性质检测、焊接性能检测等多个方面的检测，检测方法包括光谱分析、金相分析、机械性能测试等多种方法。

检测范围

焊锡线、带、条、焊锡片、焊锡球、粉、焊锡膏、棒、焊锡丝、焊锡粒。

检测项目

质量、锡含量、熔点、润湿性、氧化性、耐热性、耐腐蚀性、焊接强度、电阻、导电性、抗拉强度、抗剪切强度、耐振性、耐冲击性、耐油性、耐溶剂性、耐高温性、耐低温性、阻燃性、毒性评价、环境友好性评价、可回收性评价、储存条件测试等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分)：

金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪、热重分析仪、差热分析仪、拉力试验机、冲击试验机、硬度计、厚度计、粘度计、表面张力测试仪、电子天平等。

检测详情(部分)：

化学成分检测：检测焊锡材料中是否含有有害物质，如铅、镉、汞等重金属物质，以及苯、甲苯等有机溶剂，以测试其环保性和安全性。

金相组织分析：使用金相显微镜等仪器观察焊锡材料的金相组织结构，以测试其晶粒大小、晶界清晰度、夹杂物等组织特征。

焊接性能测试：使用焊接试验机、拉力试验机等仪器测试焊锡材料的焊接强度、剪切强度、拉伸强度等焊接性能参数，以测试其质量和可靠性。

包装检测：检测焊锡材料的包装是否完好无损，以及包装标识是否清晰、准确，以测试其包装质量和合规性。

参考标准

GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定

GB/T 10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定

GB/T 10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定

GB/T 10574.6-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定

GB/T 29089-2012 球形焊锡粉

GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

JB/T 13395-2018 电气用热收缩焊锡管

JB/T 4279.14-2008 漆包绕组线试验仪器设备检定方法 第14部分：焊锡试验仪

SJ 2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝

SJ/T 11168-1998 免清洗焊接用焊锡丝

SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

SJ/T 11698-2018 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).