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半导体类部品检测

原创
关键字: 半导体类部品检测
发布时间:2023-12-07 17:03:10
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全国检测服务地区、可上门测试地区:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门等。

中析研究所检测实验室进行的半导体类部品检测,可测样品:集成电路、光电导元件等,会为您提供抗寄生虫性能、药物相互作用等检测服务,并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管、GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件等。

半导体类部品检测

检测范围

集成电路、晶体管、二极管、三极管、电容器、电阻器、电感器、二极管、可控硅、场效应管、光电导元件、光电探测器、光电二极管、发光二极管、发光管、光电晶体管、光电子管、电容式触摸屏、电阻式触摸屏、表面声波触摸屏、电容式指纹识别模组、光电耦合器、光电继电器、光电开关、光电编码器、光电传感器、光电检测器、光电隔离器、光电耦合器、光电继电器、光电开关、光电编码器、光电传感器、光电检测器、光电隔离器等。

检测项目

纯度、含量、溶解度、酸度、碱度、水分、熔点、沸点、比重、粒度分析、表面积、颗粒形态、溶解度、溶解度、溶剂残留、重金属残留、有机溶剂残留、微生物限度、不溶物、酸碱度、滴定度、氧化还原、抗氧化性、抗菌性能、抗病毒性能、抗真菌性能、抗寄生虫性能、抗癌性能、激活性、pH值、溶解度、粘度、毒性、皮肤刺激性、眼刺激性、过敏原、稳定性、可溶性、药理学性能、生物利用度、代谢性能、药物相互作用、药物代谢酶、药物转运蛋白、药物药代动力学、药物药效学、药物药物相互作用等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分):

扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、红外热像仪、紫外可见光谱仪、电子探针、X射线衍射仪、电化学工作站等。

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检测详情(部分):

尺寸和几何形状测量:测量半导体部品的尺寸、形状和几何参数,以确保其符合规定的尺寸要求。

电性能测试:测试半导体部品的电阻、电容、电压、电流等电性能参数,以测试其电性能和工作特性。

焊接和连接测试:检测半导体部品的焊接和连接质量,确保其与其他元件的良好连接。

温度和湿度测试:测试半导体部品在不同温度和湿度条件下的性能变化和稳定性。

可靠性测试:通过模拟实际工作条件,检测半导体部品在长时间运行或极端环境下的可靠性和耐久性。

光学性能测试:测量半导体部品的反射率、透过率、吸收率等光学性能参数,以测试其在光学应用中的性能。

化学性能测试:检测半导体部品的化学性质,包括耐蚀性、耐溶剂性等,以测试其在特定化学环境下的稳定性。

封装和封装材料测试:测试半导体部品的封装质量和封装材料的特性,以确保其在使用过程中的可靠性和保护性。

参考标准

GB/T 10193-1997 电子设备用压敏电阻器 第1部分:总规范

GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范

GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管

GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性

GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则

GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范

GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则

GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器 空白详细规范

GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路

GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件

DB44/T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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服务优势

1、实验室拥有CMA资质,可承接大型检测、高科技试验认证。

2、初检样品,与您讨论项目详情,制定详细的实验方案。

3、实验室提供编写MSDS报告以及TDS报告服务。

4、检测试验领域广,适用标准包括国标、行标、企标、地标,也可进行非标试验。

5、周期短,费用低,方案全。

6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全,团队强,后期服务体系完善。

9、在线工程师一对一服务。

测试流程

1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;

2、双方签订委托书,我方接收样品;

3、进行细节沟通,我方进行试验测试;

4、试验测试完成,出具检测测试报告;

5、委托完成,我方提供售后服务。

检测流程

仪器设备(部分)

包括但不限于:

1、可程式高低温试验箱、电液伺服动静疲劳试验机、电感耦合等离子光谱发生仪;

2、氦质谱检漏仪、微机控制电液伺服万能试验机、液相色谱质谱联用仪;

3、氙灯老化机、紫外老化机、原子吸收光谱仪、红外测油仪、全谱高分辨率光谱仪;

4、原子荧光分光光度计、离子色谱仪、紫外可见分光光度计、二氧化碳培养箱;

5、氙灯老化机、紫外老化机、原子吸收光谱仪、气相色谱仪、实验动物全身吸入暴露系统等。

实验仪器

实验仪器

实验仪器

合作客户(部分)

1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻二十大精神,努力发展自身科技实力。

合作客户

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