CMA资质
CMA资质
高新技术企业证书
高新技术企业证书
cnas资质
cnas资质
cnas资质
cnas资质

半导体类部品检测

原创
关键字: 半导体类部品检测
发布时间:2023-12-07 17:03:10
最近访问:
阅读:
字体大小: || || || 复原

全国检测服务地区、可上门测试地区:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门等。

中析研究所旗下CMA实验室进行的半导体类部品检测,可测样品:集成电路、光电导元件等,会为您提供抗寄生虫性能、药物相互作用等检测服务,并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管、GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件等。

半导体类部品检测

检测范围

集成电路、晶体管、二极管、三极管、电容器、电阻器、电感器、二极管、可控硅、场效应管、光电导元件、光电探测器、光电二极管、发光二极管、发光管、光电晶体管、光电子管、电容式触摸屏、电阻式触摸屏、表面声波触摸屏、电容式指纹识别模组、光电耦合器、光电继电器、光电开关、光电编码器、光电传感器、光电检测器、光电隔离器、光电耦合器、光电继电器、光电开关、光电编码器、光电传感器、光电检测器、光电隔离器等。

检测项目

纯度、含量、溶解度、酸度、碱度、水分、熔点、沸点、比重、粒度分析、表面积、颗粒形态、溶解度、溶解度、溶剂残留、重金属残留、有机溶剂残留、微生物限度、不溶物、酸碱度、滴定度、氧化还原、抗氧化性、抗菌性能、抗病毒性能、抗真菌性能、抗寄生虫性能、抗癌性能、激活性、pH值、溶解度、粘度、毒性、皮肤刺激性、眼刺激性、过敏原、稳定性、可溶性、药理学性能、生物利用度、代谢性能、药物相互作用、药物代谢酶、药物转运蛋白、药物药代动力学、药物药效学、药物药物相互作用等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分):

扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、红外热像仪、紫外可见光谱仪、电子探针、X射线衍射仪、电化学工作站等。

半导体类部品检测仪器半导体类部品检测仪器半导体类部品检测仪器

检测详情(部分):

尺寸和几何形状测量:测量半导体部品的尺寸、形状和几何参数,以确保其符合规定的尺寸要求。

电性能测试:测试半导体部品的电阻、电容、电压、电流等电性能参数,以测试其电性能和工作特性。

焊接和连接测试:检测半导体部品的焊接和连接质量,确保其与其他元件的良好连接。

温度和湿度测试:测试半导体部品在不同温度和湿度条件下的性能变化和稳定性。

可靠性测试:通过模拟实际工作条件,检测半导体部品在长时间运行或极端环境下的可靠性和耐久性。

光学性能测试:测量半导体部品的反射率、透过率、吸收率等光学性能参数,以测试其在光学应用中的性能。

化学性能测试:检测半导体部品的化学性质,包括耐蚀性、耐溶剂性等,以测试其在特定化学环境下的稳定性。

封装和封装材料测试:测试半导体部品的封装质量和封装材料的特性,以确保其在使用过程中的可靠性和保护性。

参考标准

GB/T 10193-1997 电子设备用压敏电阻器 第1部分:总规范

GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范

GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管

GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性

GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则

GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范

GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则

GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器 空白详细规范

GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路

GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分:半导体设备技术条件

DB44/T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

内容-荣誉资质

其他证书详情(可咨询在线工程师):

荣誉资质 国防经济发展促进会 AAA级信用证书

合作客户(部分)

1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

合作客户

上一篇: 麻醉钢针检测
下一篇: 喷雾器检测
返回列表