检测项目
几何精度检测：
- 主轴系统：径向跳动（≤0.005mm，参照ISO 230-2）、轴向窜动（≤0.008mm）
- 导轨直线度：水平方向误差（±0.01mm/1000mm）、垂直方向平直度（GB/T 17421.1）
- 工作台定位：重复定位精度（±0.003mm）、中心线偏移量（VDI/DGQ 3441）
机械性能检测： - 主轴扭矩：最大输出扭矩（≥200Nm）、转速波动（±1%）
- 传动链效率：齿轮啮合间隙（≤0.03mm）、皮带张力偏差（ISO 10816）
电气安全检测： - 伺服电机性能：扭矩波动（±2%）、温升（≤65℃）
- 绝缘电阻：绕组对地电阻（≥100MΩ，IEC 60204-1）
动态特性检测： - 振动分析：空载振幅（≤4μm pk-pk）、切削振动频谱（ISO 10816-3）
- 噪声等级：操作位声压（≤75dB(A)）
液压系统检测： - 油路压力：稳定压力偏差（±0.5MPa）、泄漏量（≤5滴/min）
- 缸体运动：同步精度（±0.02mm）
控制系统检测： - 数控精度：插补误差（≤0.01mm）、反馈分辨率（1μm）
- 急停响应：制动时间（≤0.5s）
刀具系统检测： - 刀塔定位：重复精度（±0.005mm）、换刀时间（≤1.5s）
- 夹持力：卡盘夹紧力（≥15kN）
润滑系统检测： - 油品清洁度：颗粒计数（NAS 1638 Class 6）
- 流量稳定性：供油波动（±5%）
热变形检测： - 温升变形：主轴热伸长（≤0.015mm/4h）、床身热偏移（ISO 230-3）
安全防护检测： - 联锁装置：防护门响应时间（≤0.3s）、急停电路导通（EN 13849）
- 接地电阻：保护接地（≤0.1Ω）
检测范围
1. 金属切削车床： 普车、数控车床等，重点检测主轴刚性与导轨磨损
2. 精密仪表车床： 微型零件加工设备，侧重主轴跳动与定位重复性
3. 立式车床： 大型盘类件加工，核心验证工作台平面度与承重变形
4. 多轴车削中心： 复合加工机型，需同步检测B轴定位与多刀塔协同
5. 曲轴专用车床： 偏心工件加工设备，严控主轴动平衡与抗振性
6. 钛合金加工车床： 耐高温材料设备，强化主轴扭矩与冷却系统检测
7. 复合材料车床： 非金属切削设备，重点监控粉尘防护与静电接地
8. 教学实训车床： 教育机构用机，加强安全联锁与急停功能验证
9. 改造翻新车床： 二手设备升级，全面检测导轨重修精度与电气兼容
10. 自动送料车床： 流水线集成设备，侧重机械手定位与同步控制
检测方法
国际标准：
- ISO 230-2:2014 机床几何精度检验
- ISO 10791-7:2020 数控机床动态性能测试
- IEC 60204-1:2018 机械电气安全规范
- VDI/DGQ 3441:2012 机床统计精度测试
国家标准： - GB/T 17421.1-2020 机床检验通则
- GB/T 5226.1-2019 工业机械电气设备
- JB/T 8324.1-2016 数控车床精度检验
- GB 22998-2008 机床噪声测量方法
（方法差异说明：ISO 230-2与GB/T 17421.1在直线度测量点密度要求不同；IEC 60204-1接地测试比GB/T 5226.1增加高频干扰验证）
检测设备
1. 激光干涉仪： RENISHAW XL-80型（线性精度±0.5ppm，分辨率0.001μm）
2. 电子水平仪： WYLER CLINO 360（角度精度0.001°，量程±10°）
3. 振动分析仪： BRÜEL & KJÆR 3050-B-120（频率范围0.5Hz-25kHz，精度±1%）
4. 扭矩传感器： HBM T40B（量程0.1-1000Nm，非线性度≤0.1%）
5. 数控诊断仪： BALLBAR QC20-W（圆轨迹测试精度0.1μm）
6. 绝缘电阻测试仪： MEGGER MIT515（测试电压250-5000VDC，精度±2%）
7. 热成像仪： FLIR T865（热灵敏度0.03℃，空间分辨率1.36mrad）
8. 声级计： SVAJianCe SV 971（测量范围30-130dB，符合IEC 61672）
9. 油液颗粒计数器： PARKER ICON（检测通道≥6，符合ISO 11171）
10. 多通道数据采集器： NI cDAQ-9189（采样率100kS/s，同步精度±50ns）
11. 激光跟踪仪： LEICA AT960（三维空间精度±15μm+6μm/m）
12. 伺服驱动器分析仪： YOKOGAWA WT500（功率精度±0.1%，带宽5MHz）
13. 气动量仪： MARPOS E9（分辨率0.1μm，量程±100μm）
14. 应变测试系统： HBM MGCplus（通道数≥100，应变分辨率0.1με）
15. 金相显微镜： OLYMPUS BX53M（放大倍率50×-1000×，数码分辨率500万像素）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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