集成电路纯度检测

检测项目

1.金属杂质检测：铁含量，铜含量，铝含量，钠含量，钾含量，钙含量，镍含量，锌含量。

2.非金属元素检测：碳含量，氧含量，氮含量，硫含量，磷含量，氯含量，氟含量，硅含量。

3.痕量元素分析：痕量硼，痕量砷，痕量锑，痕量铅，痕量镉，痕量汞，痕量铬，痕量锰。

4.离子残留检测：氯离子残留，氟离子残留，硝酸根残留，硫酸根残留，铵根残留，钠离子残留，钾离子残留，钙离子残留。

5.有机污染物检测：有机溶剂残留，助焊残留，清洗剂残留，油污残留，树脂残留，增塑组分残留，表面活性物残留，挥发性有机物残留。

6.颗粒污染检测：表面颗粒数量，颗粒粒径分布，微粒附着密度，导电颗粒污染，非导电颗粒污染，纤维状颗粒污染，颗粒均匀性。

7.表面洁净度检测：表面残渣含量，表面薄膜污染，氧化层异常，水渍残留，斑点污染，腐蚀痕迹，表面沉积物，清洁度等级测试。

8.封装材料纯度检测：塑封料杂质，键合材料杂质，引线框架表面污染，焊球杂质，底部填充材料杂质，粘接材料残留，封装助剂残留。

9.晶圆材料纯度检测：晶圆表面杂质，体材料杂质，掺杂均匀性，表层污染，抛光残留，切割污染，清洗后残留，表面金属污染。

10.化学试剂纯度检测：酸液纯度，碱液纯度，蚀刻液杂质，显影液杂质，剥离液残留，清洗液污染，超纯水杂质，工艺气体杂质。

11.气体洁净度检测：水分含量，氧含量，总烃含量，颗粒物含量，酸性杂质，碱性杂质，硫化物杂质，卤素杂质。

12.热稳定污染检测：高温挥发残留，热分解产物，受热析出物，高温氧化副产物，热处理后离子残留，热老化后表面污染。

检测范围

硅晶圆、外延片、光刻胶、掩膜版、芯片裸片、封装芯片、引线框架、焊球、键合丝、塑封料、底部填充料、粘接材料、清洗液、蚀刻液、显影液、剥离液、超纯水、工艺气体、载板、切割片

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和超痕量杂质分析，适合多元素同时测定，灵敏度较高。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素定量分析，可对材料中常量和微量元素进行快速测定。

3.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子残留分析，适合检测清洗后表面提取液中的离子污染物。

4.气相色谱仪：用于挥发性有机物和溶剂残留分析，可测试工艺介质及样品中的有机污染情况。

5.液相色谱仪：用于半挥发性和非挥发性有机物分离分析，适合复杂有机残留物的定性定量。

6.扫描电子显微镜：用于观察表面颗粒、沉积物和微区污染形貌，可辅助分析污染分布与缺陷特征。

7.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，常配合显微观察设备判断颗粒或残留物的元素来源。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于表征有机残留物和表面薄膜成分，可识别多种化学官能团信息。

9.总有机碳分析仪：用于测试液体样品中的有机污染水平，适合超纯水和清洗介质洁净度分析。

10.激光颗粒计数器：用于测定液体或气体中的颗粒数量和粒径分布，可评价环境与介质的洁净程度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.