纯度剪切尺寸试验

检测项目

1.外观与表面状态：表面平整度，边缘完整性，裂纹，毛刺，污染物附着，色泽均匀性

2.纯度分析：主成分含量，杂质含量，夹杂物分布，残留物含量，表面洁净度

3.剪切性能：剪切强度，剪切载荷，断裂位移，最大受力值，剪切变形特征

4.尺寸测定：长度，宽度，厚度，直径，边距，孔径

5.尺寸偏差：长度偏差，宽度偏差，厚度偏差，孔位偏差，对角线偏差

6.形位精度：平面度，直线度，垂直度，同轴度，圆度

7.断口特征：断面形貌，剪切区比例，撕裂区比例，断口平整性，边缘塌陷

8.力学相关指标：抗拉强度，屈服表现，延伸特征，硬度，韧性表现

9.材料组织状态：晶粒均匀性，组织致密性，层间结合状态，内部缺陷，显微结构分布

10.边缘加工质量：切边整齐度，崩边情况，卷边程度，切口粗糙度，局部缺口

11.洁净与残留控制：油污残留，粉尘残留，加工碎屑残留，清洗后残留，表面异物

12.使用稳定性：尺寸稳定性，受力后尺寸变化，边缘保持性，重复剪切一致性，批次均匀性

检测范围

金属薄板、金属箔材、带材、片材、冲压件、切片试样、裁切试样、复合片材、覆层材料、垫片、垫圈、薄壁件、连接片、引线片、端子材料、成形片件

检测设备

1.剪切试验机：用于测定样品在受剪条件下的承载能力与破坏特征，可记录载荷和位移变化。

2.电子万能试验机：用于开展拉伸、压缩等力学测试，辅助分析材料与剪切结果相关的基础性能。

3.尺寸测量仪：用于测定长度、宽度、厚度等基础几何参数，适用于常规尺寸检验。

4.影像测量仪：用于对孔径、边距、轮廓及位置偏差进行非接触测量，适合细小结构分析。

5.显微镜：用于观察表面缺陷、边缘状态及断口形貌，可进行局部放大检测。

6.表面粗糙度测量仪：用于测试切口及加工表面的粗糙程度，反映边缘加工质量。

7.厚度测定仪：用于快速检测样品厚度及厚度均匀性，适合批量样品比对。

8.成分分析仪：用于测定样品主成分及杂质含量，测试材料纯度与组成稳定性。

9.硬度计：用于测定材料表面或截面的硬度水平，为剪切性能分析提供辅助依据。

10.清洁度检测装置：用于识别和测试颗粒残留、油污残留及表面异物情况，反映样品洁净水平。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.