电子元器件压缩强度检测

检测项目

1.引脚压缩强度：单引脚抗压能力、引脚弯曲压缩测试、多引脚同步压缩强度。

2.封装体压缩强度：整体封装抗压极限、顶部压缩测试、侧面压缩测试。

3.焊点压缩强度：焊点抗压性能、热应力后压缩测试、振动后压缩强度。

4.基板压缩强度：陶瓷基板压缩、PCB层压板压缩、有机基板抗压能力。

5.芯片内部结构压缩：芯片层间结合力、硅片抗压强度、内部填充材料压缩性能。

6.连接器压缩强度：插针压缩测试、外壳抗压能力、接触件弹性压缩恢复。

7.电容元件压缩强度：电解电容外壳抗压、贴片电容结构强度、薄膜电容压缩极限。

8.电阻元件压缩强度：电阻体抗压性能、贴片电阻压缩测试、功率电阻结构强度。

9.晶体管与二极管压缩强度：塑封管壳压缩、引线框架抗压、玻璃封装压缩性能。

10.模块化组件压缩强度：电源模块整体压缩、传感器模块抗压、继电器外壳强度。

11.动态压缩性能：循环压缩疲劳测试、冲击压缩响应、持续载荷下蠕变特性。

12.电气性能耦合压缩：压缩过程中绝缘电阻变化、导通电阻稳定性、信号完整性影响。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、集成电路芯片、贴片元器件、插件元器件、连接器、继电器、开关元件、传感器模块、电源模块、PCB板、陶瓷基板、LED封装器件、微机电系统元件、电子封装外壳、电池保护板

检测设备

1.电子万能试验机：用于精密压缩强度测试，可控制加载速度并实时记录力-位移曲线。

2.微力压缩测试仪：针对微小元器件进行微牛级压缩测试，适用于芯片及贴片元件。

3.恒定载荷压力测试仪：施加持续压力并监测样品长期变形与蠕变行为。

4.跌落冲击压缩装置：模拟运输冲击后进行压缩强度测试。

5.高温压缩试验系统：在不同温度环境下开展压缩性能测试。

6.自动引脚强度测试仪：专门检测元器件引脚的抗压和抗弯能力。

7.封装体压力测试台：对整体封装结构施加均匀表面压力。

8.动态疲劳压缩设备：进行循环加载以测试长期压缩疲劳寿命。

9.精密压力传感器测试架：高精度采集压缩过程中的力值与形变量。

10.综合环境压缩试验箱：结合温度湿度环境进行多因素压缩强度检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.