芯片隔热检测

检测范围

CPU处理器芯片、GPU图形处理芯片、AI加速器芯片、功率半导体IGBT、功率MOSFET芯片、SiC功率芯片、GaN功率芯片、LED发光芯片、激光二极管芯片、传感器芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、汽车电子芯片、存储芯片DDR、闪存NAND芯片、FPGA可编程芯片、SoC系统级芯片、MCU微控制芯片、车载BMS芯片、5G通信基带芯片等。

检测项目

结到壳热阻Rθjc、结到环境热阻Rθja、结到引脚热阻Rθjp、瞬态热阻抗Zth、芯片结温Tj、外壳温度、封装表面温度、热点分布、导热界面材料厚度、导热界面材料热阻、热扩散系数、比热容、芯片散热功率密度、热循环可靠性、温度梯度等。

检测仪器(部分)：

瞬态热阻测试仪，红外热像仪，热电偶温度采集系统，半导体参数分析仪，激光闪射热扩散仪，X射线显微成像仪，扫描热显微镜，温度循环试验箱等。

检测方法(部分)：

电学法热阻测试：通过测量芯片PN结正向压降随温度变化的特性曲线作为温敏参数，在脉冲加热和稳态条件下计算结到壳或结到环境的热阻。常用的设备有瞬态热阻测试仪和恒温冷板。

红外热成像法：使用红外热像仪扫描芯片表面温度分布，捕捉热点位置与温升梯度，并辅助测试封装与导热界面材料的散热效果。常用的设备有高分辨率红外热像仪和显微镜头。

瞬态热阻抗法：对芯片施加阶跃功率激励，记录响应时间内结温变化曲线，结合结构函数法解析封装内部热路径分布。常用的设备有瞬态热阻测试仪和结构函数分析软件。

激光闪射法：将激光脉冲照射到导热界面材料样品一面，记录另一面温升曲线，依据时间常数计算热扩散系数与导热系数。常用的设备有激光闪射热扩散仪和高速红外探测器。

稳态热流计法：将芯片或导热界面材料夹于已知热流条件下的两板之间，通过测温计算热阻或导热系数，适用于薄层界面材料的精细评价。常用的设备有稳态热流计仪器和恒温冷热源。

参考标准

GB/T 14862-1993 半导体集成电路热阻测试方法

GB/T 7166-2008 半导体器件 测试方法 第1部分：通用

GB/T 14863-1993 半导体集成电路 工作温度

GB/T 22581-2008 微电子封装用导热材料热阻测试方法

GB/T 38255-2019 半导体封装可靠性试验方法

SJ/T JianCe89-2015 集成电路热设计指南

JESD51-1 IC封装热阻测试方法 通用要求

JESD51-14 集成电路结到壳热阻瞬态测试方法

ASTM D5470-17 薄导热固体电气绝缘材料热传导特性测试方法

MIL-STD-883G Method 1012 集成电路热特性测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.