电路板安全脆性分析

检测项目

1.基材脆性测试：基材断裂倾向，弯曲承载能力，冲击后裂纹情况，脆化程度判定。

2.层间结合状态检测：层间剥离，界面开裂，分层缺陷，结合强度变化。

3.焊点脆裂分析：焊点裂纹，焊盘连接断裂，焊料界面脆化，热循环后损伤。

4.孔壁完整性检测：孔壁裂纹，镀层断裂，孔环损伤，通孔连接异常。

5.铜箔附着性能检测：铜箔剥离情况，附着牢度，界面损伤，受力后脱离状态。

6.热应力脆性分析：热冲击开裂，受热变形，局部脆断，高低温交替损伤。

7.机械应力耐受检测：弯折裂纹，压缩损伤，振动失效，跌落后结构破坏。

8.微观裂纹观察：细微裂纹分布，裂纹扩展路径，断口形貌，缺陷起始位置。

9.表面缺陷检测：表面划伤，崩边缺口，局部碎裂，保护层破损。

10.涂覆层稳定性检测：涂层开裂，附着状态，受热后脆化，局部剥落。

11.湿热环境影响分析：吸湿后脆性变化，界面劣化，腐蚀诱发裂纹，绝缘区域损伤。

12.失效断面分析：断面结构观察，材料异常识别，损伤层次判定，失效部位确认。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高密度互连电路板、金属基电路板、厚铜电路板、薄型电路板、高频电路板、覆铜板、线路基板、通孔电路板、表面安装电路板、连接器承载电路板、控制模块电路板、汽车电子电路板

检测设备

1.金相显微镜：用于观察电路板截面组织、孔壁状态、层间结构及微小裂纹分布。

2.电子显微镜：用于分析断口形貌、微观缺陷、界面损伤及脆裂特征。

3.能谱分析仪：用于检测局部区域元素组成，辅助判断材料异常与界面污染情况。

4.热冲击试验设备：用于模拟温度骤变条件，测试电路板及焊接部位的开裂风险。

5.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境，观察材料吸湿脆化及界面劣化情况。

6.万能材料试验机：用于进行拉伸、弯曲、剥离等试验，测试材料与结构承载能力。

7.显微切片设备：用于制备电路板截面样品，满足层间、孔壁及焊点微观分析需求。

8.振动试验设备：用于模拟运输及使用过程中的机械振动，评价连接结构稳定性。

9.跌落冲击试验设备：用于测试外力冲击下电路板结构损伤、裂纹扩展及脆断情况。

10.三维形貌测量仪：用于测量表面轮廓、翘曲变形、裂纹区域形貌及局部损伤特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.