芯片含量测试

检测项目

1.元素组成分析：硅含量测定，金属元素识别，非金属元素识别，痕量元素筛查。

2.主成分含量测定：基体成分测定，主要材料比例分析，复合材料组分测定，填充物含量分析。

3.杂质含量检测：杂质元素测定，残留金属分析，微量污染物筛查，异常掺杂识别。

4.封装材料成分分析：塑封料成分测定，陶瓷材料成分分析，金属封装层组成分析，封装填料含量检测。

5.引线框架材料检测：铜基材料成分分析，铁镍材料比例测定，表面镀层成分检测，镀层厚度相关成分测试。

6.焊接材料含量分析：焊料主成分测定，助焊残留物分析，焊点金属比例检测，微量杂质元素测定。

7.表面镀层检测：镀金层成分分析，镀银层成分分析，镀镍层含量测定，复合镀层元素分布检测。

8.有害物质筛查：限制性元素筛查，重金属含量测定，卤素含量分析，潜在有害添加物排查。

9.有机材料分析：树脂基体成分检测，固化剂残留分析，添加剂含量测定，挥发性残留物筛查。

10.无机填料检测：二氧化硅含量测定，氧化铝含量分析，填料比例检测，矿物填充物识别。

11.截面层次成分分析：多层结构成分识别，界面材料分析，层间元素分布测定，局部区域成分比对。

12.失效相关成分检测：腐蚀产物分析，污染沉积物检测，异常物质识别，裂纹区域成分测定。

检测范围

集成芯片、存储芯片、控制芯片、功率芯片、模拟芯片、数字芯片、传感芯片、射频芯片、裸芯片、封装芯片、晶圆样品、芯片封装体、引线框架、焊点样品、塑封料、陶瓷封装件、芯片镀层、导电胶、键合丝、芯片残留物

检测设备

1.元素分析仪：用于测定芯片及相关材料中的元素种类与含量，适用于主量和部分微量成分分析。

2.光谱分析仪：用于识别样品中的特征成分信息，可实现多元素快速筛查与定性定量分析。

3.色谱分析仪：用于分离和检测有机残留物、添加剂及挥发性物质，适合复杂有机体系分析。

4.质谱分析仪：用于对痕量成分和未知物进行识别，适用于微量污染物与异常物质解析。

5.红外分析仪：用于检测树脂、聚合物及有机封装材料的官能团信息，辅助判定材料组成。

6.热分析仪：用于测试材料受热过程中的组成变化与分解特征，可辅助分析填料和有机组分含量。

7.显微分析仪：用于观察芯片截面、表面形貌及局部区域特征，支持微区成分检测与缺陷定位。

8.镀层测厚仪：用于测定芯片表面镀层厚度及分布情况，可辅助分析镀层结构与材料一致性。

9.离子分析仪：用于检测材料中的离子残留和可溶性污染物，适合测试清洁度与污染水平。

10.样品制备设备：用于切割、研磨、抛光和截面制样，为芯片含量测试和微区分析提供稳定样品条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.