检测项目
1.基础力学性能:抗剪强度,剪切弹性模量,比例极限。
2.结合界面测试:金属粘接强度,复合材料层间剪切,涂层剥离力。
3.高温环境测试:高温瞬时剪切,热态蠕变剪切,热循环剪切稳定性。
4.低温环境测试:低温脆性剪切,低温抗冲击剪切能力。
5.疲劳耐久测试:循环剪切负载寿命,交变剪切应力分析。
6.紧固与连接件:销轴剪切强度,铆接件剪切抗力,螺栓抗剪性能。
7.润滑膜影响:润滑介质下的剪切抗力,干摩擦状态剪切表现。
8.显微组织分析:剪切断口形貌观察,晶粒变形程度测试。
9.动态载荷模拟:冲击剪切强度,高速剪切断裂韧性。
10.表面处理测试:渗碳层剪切强度,氮化层结合力测定。
检测范围
深沟球轴承、圆柱滚子轴承、调心球轴承、推力滚子轴承、针滚轴承、角接触球轴承、圆锥滚子轴承、关节轴承、滑动轴承、含油轴承、陶瓷轴承、不锈钢轴承、塑料轴承、复合材料轴承、自润滑轴承、微型轴承、大型回转支承、直线导轨轴承、主轴轴承、法兰轴承
检测设备
1.万能材料试验机:用于施加静态或动态载荷,测定轴承试样的极限抗剪力。
2.专用剪切夹具:辅助固定各类规格的轴承零件,确保剪切力准确作用于受测截面。
3.电子引伸计:精确测量剪切过程中的微小位移与变形,计算剪切应变。
4.高低温环境箱:模拟极端工作温度,配合试验机进行环境模拟剪切测试。
5.扫描电子显微镜:观察剪切破坏后的断口微观特征,分析材料失效机理。
6.硬度计:检测轴承表面与基体的硬度分布,辅助测试其对剪切性能的影响。
7.动态信号分析仪:记录剪切过程中的振动与应力波变化,分析动态断裂过程。
8.影像测量仪:对测试前后的轴承几何尺寸进行精密测量,测试形变量。
9.超声波检测仪:在剪切测试前后探测内部缺陷,测试材料致密性。
10.金相显微镜:观察材料内部组织结构,分析晶界状态与剪切特性的关系。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。