微型传感器金丝键合强度检测

检测项目

1.拉力强度测试：通过专用拉力机对金丝键合点施加垂直拉力，记录断裂力值，测试键合界面抗拉能力。测试需控制加载速率和环境参数，确保数据准确性和重复性，为微型传感器在高压或振动环境下的应用提供可靠性数据。

2.剪切强度测试：使用剪切工具在键合点施加水平力，测量金丝与焊盘结合强度，反映实际使用中的抗剪切性能。测试结果可用于优化键合工艺参数，减少失效风险。

3.疲劳寿命测试：模拟循环载荷条件，检测键合点在反复应力下的耐久性，预测长期使用可靠性。测试包括不同应力幅值和频率，分析疲劳裂纹萌生与扩展行为。

4.热循环测试：在温度变化环境中进行键合强度检测，测试热应力对键合性能的影响。通过高低温循环，验证键合材料的热膨胀系数匹配性，防止热致失效。

5.湿热老化测试：将样品置于高温高湿环境，测试键合强度衰减，验证环境适应性。该测试模拟潮湿气候条件，检测金丝键合的抗腐蚀和氧化能力。

6.振动测试：施加机械振动，检测键合点在动态载荷下的强度保持能力。测试覆盖多轴振动模式，测试微型传感器在运输或运行中的振动耐受性。

7.冲击测试：模拟瞬时冲击力，测试键合点抗冲击性能，确保在恶劣条件下的可靠性。常用测试包括半正弦波冲击，测量峰值加速度和持续时间。

8.金丝直径测量：使用显微镜或激光测径仪测量金丝尺寸，确保符合规格，影响键合强度。精确测量有助于控制键合工艺一致性，减少尺寸偏差导致的强度波动。

9.键合点形貌分析：通过扫描电子显微镜观察键合点微观结构，识别缺陷如裂纹或空隙。分析结果用于改进键合参数，提升界面结合质量。

10.界面结合力测试：综合多种测试数据，分析金丝与基材界面结合质量，提供整体强度评价。该测试结合力学性能和材料特性，预测键合点在复杂应力下的行为。

检测范围

1.压力微型传感器：广泛应用于工业控制与汽车领域，金丝键合强度检测确保在高压环境下连接稳定性。测试重点包括静态和动态压力载荷下的性能验证。

2.温度微型传感器：用于温度监测，键合点需耐受热膨胀应力，检测重点为热循环下的强度保持和热疲劳寿命。

3.湿度微型传感器：在潮湿环境中使用，键合强度检测包括湿热老化和腐蚀抵抗测试，确保在湿度变化下的长期可靠性。

4.加速度微型传感器：应用于运动检测，需验证在振动和冲击载荷下的键合可靠性。检测涵盖多轴加速度模拟，测试动态响应性能。

5.光学微型传感器：涉及精密光学元件，键合点检测注重机械稳定性和避免微动磨损，适用于高精度测量场景。

6.磁性微型传感器：用于磁场检测，键合强度测试包括电磁兼容性影响测试，防止磁场干扰导致键合失效。

7.生物医学微型传感器：在医疗设备中使用，要求高可靠性，检测涵盖疲劳寿命和生物兼容性，确保人体安全应用。

8.汽车电子微型传感器：暴露于恶劣环境，键合检测需进行热冲击、振动和盐雾测试，验证在汽车运行中的耐久性。

9.航空航天微型传感器：应用于极端条件，检测包括高低温循环、真空环境和辐射影响，满足航空航天高标准要求。

10.消费电子微型传感器：如智能手机传感器，键合强度检测注重小型化和高密度下的性能，测试在频繁使用中的抗磨损能力。

检测标准

国际标准：

JESD22-B111、MIL-STD-883、ISO 16750-4、IPC-7711、IEC 60068-2、JIS C 60068、EN 60068、ASTM F 1260、DIN EN 60529、BS EN 61000

国家标准：

GB/T 2423、GB/T 4937、GB/T 5170、GB/T 18268、GB/T 17626、GB/T 191、GB/T 2421、GB/T 2422、GB/T 2424、GB/T 5171

检测设备

1.拉力测试机：用于施加精确拉力于金丝键合点，测量断裂强度，配备高精度传感器和数据记录系统。该设备可模拟实际应力条件，提供可靠的强度数据用于工艺优化。

2.剪切测试仪：专门设计用于测量键合点剪切强度，提供可控加载速率和力值输出，适用于多种微型传感器类型。

3.疲劳试验机：模拟循环载荷，测试键合点在不同应力幅值下的寿命性能。设备支持多种波形和频率设置，便于疲劳行为分析。

4.热循环箱：控制温度变化，进行键合强度的热应力测试，确保温度均匀性和循环准确性。适用于测试热膨胀不匹配导致的失效。

5.湿热老化箱：提供高温高湿环境，用于键合材料的加速老化测试，检测长期环境暴露下的性能变化。

6.振动台：施加多轴振动，检测键合点在动态环境中的强度保持，模拟运输或运行中的振动条件。

7.冲击试验机：模拟瞬时冲击，测试键合点抗冲击能力，常用参数包括冲击波形和峰值加速度。

8.金相显微镜：用于观察键合点形貌和微观结构，识别缺陷如裂纹或剥落。该设备配备图像分析软件，便于定量测试。

9.扫描电子显微镜：提供高分辨率图像，分析键合界面元素分布和结合质量，用于失效分析和工艺改进。

10.激光测径仪：非接触测量金丝直径，确保尺寸符合设计规格，影响键合强度。设备具有高精度和快速响应特性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.