半导体安全耐久性测试

检测项目

1.电气安全测试：绝缘耐压测试、接触电流测试、接地连续性测试、电气间隙与爬电距离验证。

2.静态参数测试：直流电流增益测试、饱和压降测试、漏电流测试、阈值电压测试。

3.动态参数与开关特性测试：开关时间测试、反向恢复时间测试、栅极电荷测试、输出电容测试。

4.热特性与耐久测试：结温监测、热阻测试、功率循环测试、温度循环测试。

5.高温工作寿命测试：高温反偏测试、高温栅偏测试、高温动态老化测试。

6.环境应力测试：高低温存储测试、湿热测试、高压蒸煮测试、温度湿度偏压测试。

7.机械应力与结构测试：机械冲击测试、振动测试、恒定加速度测试、引线键合拉力测试。

8.气候环境耐久测试：盐雾测试、混合气体腐蚀测试、防尘防水测试。

9.辐射与静电防护测试：静电放电敏感度测试、闩锁效应测试、总剂量辐照测试。

10.长期可靠性寿命测试：加速寿命测试、失效分布统计分析、平均无故障时间推算。

11.封装完整性测试：气密性测试、内部水汽含量测试、芯片剪切力测试、塑封体玻璃化转变温度测试。

检测范围

硅基功率晶体管、绝缘栅双极型晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、二极管与整流桥、稳压器等电源管理芯片、中央处理器与图形处理器、动态随机存取存储器、闪存芯片、专用集成电路、微控制器、数字信号处理器、射频前端模块、光电耦合器、发光二极管芯片、碳化硅肖特基二极管、氮化镓高电子迁移率晶体管、各类半导体晶圆与裸芯片

检测设备

1.半导体参数分析仪：用于精确测量器件的静态直流参数与特性曲线；具备高精度源测量单元和灵活的波形生成能力。

2.高温反偏系统：在高环境温度下对器件施加反向偏压，测试其长期电热稳定性；配备精密温控 chamber 与高压电源。

3.功率循环测试系统：通过周期性通断大电流使芯片结温循环变化，考核键合线与焊接层的热机械疲劳寿命。

4.高加速应力试验箱：提供精确控制的温度循环与湿度环境，用于快速激发由材料不匹配引发的封装失效。

5.静电放电模拟器：产生标准化的静电放电脉冲波形，用于测试器件对静电冲击的耐受能力与防护设计有效性。

6.机械冲击试验台：模拟产品在运输或使用中遭受的瞬时高强度冲击，验证芯片与封装的结构牢固性。

7.振动试验系统：提供定频与随机振动激励，用于发现因谐振导致的内部结构松动或引线断裂等缺陷。

8.高温高压蒸煮试验箱：创造高温高饱和湿度环境，加速测试塑封器件的抗潮湿气体渗透能力与内部金属腐蚀情况。

9.显微红外热成像仪：非接触式测量器件工作时的表面温度分布，用于定位热点、分析热设计及验证热仿真模型。

10.声学扫描显微镜：利用超声波探测封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷；可无损检测芯片粘接、塑封料与基板界面的完整性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.