碳化硅机械测试

检测项目

1. 基础力学性能测试：努氏硬度，维氏硬度，断裂韧性，弯曲强度，弹性模量，泊松比，压缩强度。

2. 表面与界面力学测试：表面粗糙度分析，划痕附着力测试，纳米压痕硬度与模量，薄膜结合强度测试。

3. 断裂与疲劳性能测试：断裂韧性，疲劳裂纹扩展速率，静态疲劳寿命，循环载荷下的强度衰减。

4. 残余应力分析：晶圆弯曲法应力测量，拉曼光谱应力映射，X射线衍射应力分析。

5. 热机械性能测试：热膨胀系数，热导率，高温硬度，高温弯曲强度，热冲击抗力。

6. 晶圆级强度测试：环环弯曲强度，球环弯曲强度，双轴弯曲强度，晶圆翘曲与形变分析。

7. 加工损伤测试：切片后亚表面损伤深度，研磨与抛光后表面缺陷检测，切割边缘崩缺测试。

8. 封装可靠性相关测试：芯片剪切强度，芯片推球强度，焊料层剪切与拉拔测试，端子结合力。

9. 磨损与摩擦性能测试：摩擦系数测定，磨耗率测试，耐磨寿命测试。

10. 环境可靠性测试：高温高湿存储后力学性能变化，温度循环后界面强度测试。

检测范围

碳化硅单晶衬底、碳化硅同质外延片、碳化硅功率芯片、碳化硅二极管晶圆、碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管晶圆、碳化硅模块用覆铜陶瓷衬底、碳化硅芯片焊接层、芯片表面金属化层、晶圆切割道、芯片切割边缘、封装用硅凝胶、功率模块端子、散热基板、绑定线、烧结银层

检测设备

1. 万能材料试验机：用于进行三点弯曲、四点弯曲、压缩及拉伸测试，获取材料的强度、模量等宏观力学参数。

2. 显微硬度计：配备努氏压头与维氏压头，用于测量碳化硅材料及薄膜的显微硬度与断裂韧性。

3. 纳米压痕仪：通过高精度压入过程，测量薄膜、表面改性层或微小区域的硬度与弹性模量。

4. 表面轮廓仪：通过接触式探针扫描，精确测量表面粗糙度、台阶高度及加工后的亚表面损伤轮廓。

5. 划痕测试仪：通过金刚石压头在匀速加载下划过涂层表面，临界载荷判定薄膜与基体的结合强度。

6. 激光共聚焦显微镜：用于三维形貌观测，精确分析压痕、划痕、裂纹及表面缺陷的形貌与尺寸。

7. 聚焦离子束扫描电子显微镜：用于制备测试所需的微纳力学样品，并可原位观察加载下的微观变形与断裂过程。

8. X射线衍射应力分析仪：基于衍射峰位移原理，非破坏性测量晶圆、薄膜中的残余应力大小与分布。

9. 热机械分析仪：在程序控温下测量样品的尺寸变化，用于精确测定材料的热膨胀系数。

10. 芯片剪切力测试机：专用于测量半导体芯片与基板之间焊点或粘接材料的剪切强度，测试封装可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.