集成电路安全适应性试验

检测项目

1.电气安全性能：绝缘性能，耐电压能力，漏电流，静电耐受能力，过压耐受能力，过流耐受能力。

2.环境适应性能：高温贮存，低温贮存，温度循环，恒定湿热，交变湿热，温湿偏置耐受性。

3.热稳定性：热冲击耐受性，热循环后参数变化，封装热应力适应性，焊接热耐受性，热老化稳定性。

4.机械可靠性：振动耐受性，机械冲击，跌落适应性，引脚强度，封装抗裂性，结构完整性。

5.电参数稳定性：工作电流，输入输出特性，阈值参数，时序参数，功耗变化，关键参数漂移。

6.绝缘与隔离性能：引脚间绝缘电阻，介质耐受能力，隔离完整性，表面绝缘状态，潮湿后绝缘保持能力。

7.封装密封性能：气密性，封装界面完整性，内部受潮风险，空洞缺陷测试，分层缺陷测试。

8.耐腐蚀性能：盐雾适应性，表面金属层耐腐蚀性，引脚镀层稳定性，湿热腐蚀敏感性，污染耐受性。

9.可焊性与装联适应性：端子可焊性，焊接后外观完整性，焊接耐热性，焊点结合适应性，装联后电性能保持能力。

10.长期可靠性：通电老化，断电老化，寿命应力试验，负载工作稳定性，失效前兆监测，寿命后参数保持能力。

11.失效分析相关项目：开路失效检测，短路失效检测，功能异常定位，内部结构缺陷识别，界面损伤测试，异常点筛查。

12.材料与表面状态：封装材料稳定性，表面洁净度，金属层附着状态，氧化情况，表面缺陷检测，界面材料一致性。

检测范围

微处理器、存储器芯片、逻辑电路芯片、模拟电路芯片、数模转换芯片、电源管理芯片、驱动芯片、接口芯片、传感器芯片、射频芯片、运算放大器芯片、时钟芯片、隔离器件、可编程器件、片上系统、单片集成电路、功率集成电路、混合集成电路、封装芯片、裸芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，测试集成电路在不同温度条件下的适应能力与参数稳定性。

2.温湿度试验箱：用于开展恒定湿热和交变湿热试验，考察器件在湿热环境中的绝缘性能、密封性能及耐受能力。

3.热冲击试验设备：用于快速温度切换试验，验证封装结构、界面结合及电性能对急剧温变的适应性。

4.静电放电试验设备：用于施加静电应力，测试集成电路对静电冲击的耐受能力及功能保持状态。

5.参数测试系统：用于测量电流、电压、功耗及输入输出特性，分析器件关键电参数的变化与漂移情况。

6.老化试验设备：用于进行通电老化和寿命应力试验，观察器件在长期工作条件下的稳定性与失效趋势。

7.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动环境，检验封装结构、引脚连接及内部完整性。

8.机械冲击试验设备：用于施加瞬时冲击载荷，测试器件在突发机械应力下的结构可靠性与功能保持能力。

9.显微观察设备：用于检测封装外观、引脚状态、表面缺陷及局部损伤，辅助识别微观结构异常。

10.无损内部检测设备：用于观察封装内部空洞、分层、裂纹及界面缺陷，为结构完整性测试和失效分析提供依据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.