芯片强度测试

检测项目

1.抗压强度测试：静态抗压载荷，极限压缩承载能力，受压变形量，压缩失效形态，压缩后功能完整性。

2.抗弯强度测试：三点弯曲承载能力，四点弯曲承载能力，弯曲变形量，弯曲断裂位置，弯曲后结构完整性。

3.剪切强度测试：芯片与基板界面剪切强度，焊点剪切强度，粘接层剪切承载力，剪切破坏模式，界面残留状态。

4.拉伸强度测试：引线拉脱强度，连接端拉伸承载能力，封装连接部位拉伸强度，断裂伸长表现，拉伸破坏位置。

5.冲击强度测试：瞬时冲击承受能力，冲击后裂纹情况，边角破损程度，冲击失效阈值，冲击后电连接保持性。

6.跌落强度测试：自由跌落耐受能力，多次跌落后外观损伤，跌落后焊点开裂情况，封装破裂情况，功能失效情况。

7.热机械疲劳测试：循环载荷下疲劳寿命，热应力作用下界面裂纹扩展，焊点疲劳损伤，封装翘曲变化，循环后强度保持率。

8.封装结合强度测试：封装层间结合力，芯片与载板附着强度，模塑层结合状态，分层倾向，剥离破坏特征。

9.引脚机械强度测试：引脚抗弯能力，引脚抗扭能力，引脚固定强度，引脚成形后保持性，受力后开裂情况。

10.表面硬度测试：芯片表面硬度，封装材料局部硬度，压痕深度，硬度分布均匀性，表层抗损伤能力。

11.振动耐受测试：振动载荷下结构稳定性，连接部位松动情况，共振响应，振动后裂纹发展，振动后强度变化。

12.剥离强度测试：薄层材料剥离力，界面脱层阻力，封装膜层附着牢度，剥离路径，剥离后界面完整性。

检测范围

裸芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、控制芯片、传感芯片、射频芯片、模拟芯片、混合信号芯片、倒装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、晶圆级封装芯片、陶瓷封装芯片、塑封芯片、车规芯片、工业级芯片、消费电子芯片

检测设备

1.万能材料试验机：用于芯片及封装件的拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，可获取载荷与位移变化数据。

2.微小力值测试系统：用于微结构部位的精细受力测试，适合焊点、引脚及微小连接区域的强度测试。

3.剪切力测试仪：用于测定芯片焊点、粘接层及界面的剪切承载能力，分析剪切破坏过程。

4.跌落冲击试验装置：用于测试芯片封装在跌落与瞬态冲击条件下的结构耐受能力与失效特征。

5.振动试验装置：用于模拟运输或使用过程中的振动环境，考察芯片连接结构的稳定性与耐久性。

6.热循环试验装置：用于施加交变温度应力，测试芯片封装在反复热胀冷缩条件下的强度衰减情况。

7.硬度测试仪：用于测定芯片表面及封装材料的局部硬度，反映材料抗压痕与抗损伤能力。

8.显微观察装置：用于观察测试前后裂纹、崩边、分层及断裂形貌，辅助判定失效部位与损伤程度。

9.翘曲测量装置：用于测量芯片及封装件受力或受热后的翘曲变化，分析结构应力分布状态。

10.疲劳试验装置：用于开展重复载荷条件下的寿命测试，评价芯片连接部位和封装结构的疲劳强度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.