芯片指标塑性测试

检测项目

1. 金属互连层力学性能测试：应力-应变曲线测定，屈服强度测试，抗拉强度测试，延伸率测量。

2. 焊点与凸点可靠性测试：剪切强度测试，拉拔强度测试，高速剪切测试，冷热冲击后强度测试。

3. 封装材料塑性行为测试：塑封料固化后韧性测试，基板材料的弯曲塑性测试，界面分层韧性测试。

4. 晶圆级薄膜力学测试：薄膜杨氏模量测试，薄膜残余应力分析，薄膜与基底的附着力测试。

5. 电迁移诱导塑性测试：电迁移后金属线变形量观测，电迁移空洞生长对机械强度的影响测试。

6. 热循环疲劳测试：热膨胀系数失配导致的塑性应变累积测量，焊点热疲劳寿命预测。

7. 微纳米压痕测试：纳米硬度测试，蠕变性能测试，应变率敏感系数测定。

8. 引线键合强度测试：球剪切测试，线拉力测试，键合点塑性变形观测。

9. 芯片衬底弯曲测试：三点弯曲测试，四点弯曲测试，断裂韧性测试。

10. 高低温环境下塑性测试：低温脆性转变点测试，高温蠕变性能测试。

检测范围

芯片晶圆、中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、系统级封装器件、球栅阵列封装芯片、芯片级封装器件、倒装芯片、焊锡球、铜柱凸点、金丝键合线、铝键合线、塑封料样品、陶瓷封装外壳、有机层压基板、硅通孔结构样品、金属互连层测试结构、功率器件芯片、微机电系统器件

检测设备

1. 精密万能材料试验机：用于执行芯片封装体、键合线及小型结构件的拉伸、压缩与弯曲测试，可精确控制加载速率并记录完整的载荷-位移曲线。

2. 微力剪切测试仪：专用于测试焊球、凸点等微焊点的剪切强度，具备高精度力传感器与光学定位系统，适用于微米级样品的测试。

3. 纳米压痕仪：通过金刚石压头在纳米尺度上对薄膜材料进行压入测试，用于获取硬度、弹性模量及蠕变参数等力学性能数据。

4. 热机械分析仪：在程序控温条件下测量样品的尺寸变化，用于分析封装材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度及热致塑性变形。

5. 高倍率扫描电子显微镜：用于测试前后样品微观形貌的观察，精确测量裂纹扩展、界面分层及塑性变形的微观特征。

6. 聚焦离子束系统：用于制备芯片特定部位的截面样品，并可结合电子显微镜进行原位观测，分析内部结构的塑性变形机制。

7. 冷热冲击试验箱：为芯片样品提供极端温度循环环境，以加速其因热失配应力导致的塑性疲劳失效过程。

8. 高温蠕变试验机：在恒定高温与载荷下长时间测试芯片互连材料的蠕变变形行为，测试其长期可靠性。

9. 晶圆级探针力学测试平台：集成在探针台上，可对晶圆上的微测试结构直接进行电学激励与力学测量，研究电迁移等效应下的塑性变形。

10. 数字图像相关分析系统：通过对比样品表面变形前后的散斑图像，全场、非接触式地测量芯片封装表面的应变分布与变形场。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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