集成电路性能平整度检测

检测项目

1.表面平整度：整体翘曲量测，局部起伏量测，平面度偏差测试。

2.厚度均匀性：全片厚度分布，边缘厚度偏差，中心厚度一致性。

3.翘曲度：全局翘曲，边缘翘曲，局部翘曲变化。

4.凹凸度：表面凹陷量，表面凸起量，形貌不均匀性。

5.台阶高度：结构台阶高度，区域高度差，层间高度一致性。

6.表面粗糙度：平均粗糙度，峰谷高度，纹理均匀性。

7.边缘塌陷：边缘塌陷深度，边缘形貌变形，边缘平整度。

8.金属层平整度：金属层起伏，金属层翘曲，金属层厚度一致性。

9.介质层平整度：介质层起伏，介质层厚度均匀，介质层表面形貌。

10.焊盘平整度：焊盘高度差，焊盘翘曲，焊盘表面起伏。

11.封装基板平整度：基板翘曲量，基板平面度，局部变形。

12.切割后平整度：切割边缘起伏，切割区域翘曲，切割面平整度。

检测范围

晶圆、裸片、封装芯片、引线框架、封装基板、焊盘区、金属互连层、介质层、钝化层、再分布层、硅通孔结构、晶圆背面、切割片、翻晶芯片、倒装芯片、球栅阵列芯片

检测设备

1.三维轮廓测量仪：获取表面高度分布，用于平整度与翘曲测试。

2.干涉测量仪：测量微小高度差，适用于高精度平面度分析。

3.激光位移传感系统：进行非接触高度扫描，测试局部起伏。

4.白光干涉显微系统：表面形貌成像与高度定量测量。

5.原子力显微测量系统：纳米级表面粗糙度与微观平整度测量。

6.光学轮廓测量系统：获取表面轮廓曲线，分析翘曲与台阶。

7.应力翘曲测试平台：测试封装与基板的整体翘曲形变。

8.测量台与定位夹具：稳定样品定位，提高测量一致性。

9.高精度厚度测量仪：测量厚度分布，分析厚度均匀性。

10.表面形貌成像系统：采集表面图像，辅助平整度与缺陷分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.