芯片质量平整度测试

检测项目

1.整体平整度检测：整体平面偏差，基准面贴合度，表面最高点与最低点差值，区域平面一致性。

2.翘曲变形检测：纵向翘曲，横向翘曲，对角翘曲，热后翘曲恢复情况。

3.表面轮廓检测：表面起伏度，局部波纹度，微区凸起，微区凹陷。

4.厚度均匀性检测：整体厚度分布，边缘厚度差，中心厚度差，多点厚度一致性。

5.边缘形貌检测：边缘平直度，边角变形，边缘卷曲，边缘缺口区域平整状态。

6.封装共面性检测：引出端共面性，底部接触面高度一致性，封装支撑面平整度，安装面偏差。

7.局部应力形变检测：压装后形变，切割后形变，贴装前后形变差异，受热受冷形变量。

8.表面缺陷关联检测：凹坑区域平整度，划痕周边形貌，崩边区域变形，裂纹邻近区域起伏。

9.基板贴合平整度检测：芯片与载体贴合面平整度，粘接层厚度均匀性，贴合空隙影响区域形貌，界面起翘情况。

10.多区域高度差检测：功能区高度差，焊盘区高度差，边框区高度差，局部台阶差。

11.热循环稳定性检测：循环前平整度，循环后残余变形，反复受热翘曲变化，尺寸稳定性关联。

12.载荷作用平整度检测：受压状态平整度，夹持后形变，搬运应力影响，装配载荷下表面偏差。

检测范围

裸芯片、硅片切割芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、控制芯片、模拟芯片、数模混合芯片、倒装芯片、晶圆级封装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、扁平封装芯片、薄型封装芯片、车用芯片、工业控制芯片

检测设备

1.三维轮廓测量仪：用于获取芯片表面三维形貌数据，测试整体平整度、局部起伏和高度差分布。

2.白光干涉仪：用于高精度测量表面微观形貌，适合分析微小凹凸、波纹度和局部平面偏差。

3.激光共焦测量仪：用于非接触扫描芯片表面，测定多区域高度差、表面轮廓及微区变形。

4.影像测量仪：用于测量边缘形貌、外形尺寸和边角区域平整状态，辅助评价边缘变形情况。

5.平面度测量平台：用于建立稳定基准面，对芯片整体平面偏差和贴合状态进行比对分析。

6.高精度测厚仪：用于测定芯片不同位置的厚度数据，分析厚度均匀性和中心边缘差异。

7.工业显微镜：用于观察表面缺陷、边缘状态及局部形貌特征，辅助判断缺陷与平整度异常的关联。

8.热变形试验装置：用于模拟受热条件下的形变变化，测试热作用对翘曲和平整度稳定性的影响。

9.恒温恒湿试验装置：用于模拟温湿环境变化后芯片形貌稳定性，观察环境应力引起的平整度变化。

10.数据分析系统：用于处理表面扫描数据、建立形貌分布图和偏差统计结果，支持平整度评价与结果判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.