半导体疲劳检测

检测项目

1.热疲劳检测：温度循环疲劳、热冲击疲劳、高低温交变疲劳。

2.机械疲劳检测：振动疲劳、机械冲击疲劳、跌落疲劳。

3.电疲劳检测：交变电流疲劳、电压循环疲劳、电迁移疲劳。

4.封装疲劳检测：焊点热疲劳、底部填充层疲劳、塑封料疲劳。

5.互连疲劳检测：键合线疲劳、硅通孔疲劳、重布线层疲劳。

6.蠕变疲劳检测：稳态蠕变疲劳、瞬态蠕变疲劳、应力松弛疲劳。

7.湿热疲劳检测：温湿交变疲劳、吸湿膨胀疲劳、凝露疲劳。

8.界面疲劳检测：界面分层疲劳、界面剪切疲劳、界面剥离疲劳。

9.功率循环疲劳检测：主动热循环疲劳、结温波动疲劳、瞬态热阻疲劳。

10.晶须生长疲劳检测：锡须萌生疲劳、电场诱导晶须疲劳、应力驱动晶须疲劳。

11.辐射疲劳检测：电离辐射疲劳、位移损伤疲劳、总剂量辐射疲劳。

12.静态疲劳检测：持续静载疲劳、恒定偏压疲劳、长期存储疲劳。

检测范围

集成电路芯片、分立半导体器件、微机电系统器件、芯片级封装器件、晶圆级封装器件、球栅阵列封装器件、四方扁平封装器件、系统级封装器件、印刷电路板、高密度互连板、焊球阵列、键合引线、倒装芯片、硅通孔结构、重布线层、底部填充胶、引线框架、导热硅脂、固态继电器、功率模块

检测设备

1.高低温交变试验箱：提供极端温度变化环境；具备快速温变率与宽温区控制能力。

2.温度冲击试验箱：实现产品在极高温与极低温间的快速转换；用于考核焊点与封装材料的抗热冲击能力。

3.电磁振动试验台：模拟运输及使用过程中的机械振动环境；支持正弦振动与随机振动模式。

4.功率循环测试系统：对器件施加周期性电功率；用于测试封装内部互连结构的电热耦合疲劳寿命。

5.万能材料试验机：执行拉伸、压缩及弯曲等力学测试；配备微观测试夹具以适应微小试样。

6.焊点疲劳测试仪：专门针对微小焊点进行剪切与拉拔测试；可实时监测载荷位移曲线。

7.纳米压痕仪：在微纳尺度测量材料力学性能；用于获取薄膜及界面材料的疲劳变形行为。

8.红外热成像仪：捕获器件工作状态的表面温度分布；具备高帧率与高温度分辨率。

9.扫描声学显微镜：无损检测封装内部界面分层与空洞缺陷；利用高频超声波实现高分辨率成像。

10.显微光学数码显微镜：观察疲劳试验前后的微观形貌变化；支持三维表面重构与缺陷测量。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.