脱壳测试

检测项目

1.芯片表面形貌检测：观察芯片表面的裂纹、崩边、划伤及污染物分布情况。

2.引线键合完整性测试：检测金丝或铝丝与焊盘的连接状态，识别断裂、塌陷或偏移缺陷。

3.焊盘腐蚀程度分析：检测焊盘金属化层是否存在氧化、化学腐蚀或电化学迁移现象。

4.钝化层质量探测：测试芯片最外层保护膜的覆盖连续性，查找针孔、裂纹或剥离区域。

5.内部污染物成分识别：对脱壳后显露的异常附着物进行物理形态与分布特征分析。

6.基板连接状态观察：检测芯片底部粘接材料的覆盖率、溢出情况及是否存在空洞。

7.金属化层缺陷检测：分析多层布线结构的对准精度、台阶覆盖性及是否存在电迁移损伤。

8.框架氧化情况检测：观察引线框架内引脚表面的镀层状态及氧化变色程度。

9.塑封料残留分析：测试化学或物理脱壳后芯片表面的洁净度，确保观察视野无干扰。

10.多层结构层间质量分析：针对复杂封装形式，逐层检测各功能层间的物理连接强度。

11.芯片几何尺寸测量：校核芯片长宽、厚度及焊盘间距等关键物理指标的一致性。

12.电路布线逻辑验证：通过高倍率观察验证内部电路拓扑结构与原始设计图纸的符合性。

检测范围

集成电路、功率半导体、传感器模块、微处理器、存储芯片、二极管、三极管、晶体管、混合集成电路、球栅阵列封装器件、塑料封装元件、陶瓷封装模块、金属封装器件、引线框架组件、系统级封装芯片、光电器件、微机电系统

检测设备

1.化学自动脱壳机：利用强酸或特定溶剂对封装材料进行精确腐蚀，实时控制反应温度与流量；确保内部电路结构的完整性。

2.等离子刻蚀系统：通过高能等离子体去除有机封装残余，实现对精密结构的无损清理；提升微观形貌的清晰度。

3.高倍率金相显微镜：提供高分辨率的光学成像，用于观察芯片表面、焊盘及引线的细微缺陷；支持多倍率切换观察。

4.扫描电子显微镜：利用电子束成像技术获取极高放大倍率的图像，分析微米级甚至纳米级的结构损伤；具备深度聚焦能力。

5.能量色散光谱仪：配合电子显微镜分析特定区域的元素组成，识别内部污染物的化学成分；辅助判断失效原因。

6.激光开封系统：采用精密激光束烧蚀封装材料，适用于局部开窗或特定深度的材料去除；减少化学试剂的使用。

7.超声波扫描显微镜：在不破坏封装的前提下探测内部空洞或分层，为后续脱壳点位提供指导；实现非破坏性预检。

8.工业射线检测仪：通过穿透成像观察封装内部的引线排布与框架结构，辅助定位芯片重心；获取内部全景影像。

9.精密研磨抛光机：利用机械磨削方式逐层去除封装材料，适用于硬度较高的封装类型；确保观察平面的平整度。

10.显微硬度计：测量芯片基材或金属化层的力学性能，测试材料在封装过程中的物理变化；提供量化的性能数据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.