X射线探伤检测

检测项目

1.缺陷检测：裂纹、气孔、夹杂物、未熔合、未焊透、缩孔、疏松、白点、折叠、分层、冷隔、浇不足、砂眼、渣孔、热裂纹、疲劳裂纹、应力腐蚀裂纹、氢致裂纹、焊接飞溅、熔渣残留、电弧烧伤等。

2.尺寸测量：壁厚、长度、直径、角度、位置偏差、形状公差、表面轮廓、内部结构尺寸、缺陷大小、缺陷位置、深度测量、宽度测量、高度测量、孔径、槽深、圆度、平行度、垂直度、同心度等。

3.材料分析：材料成分、密度变化、组织结构、晶体缺陷、相变区域、杂质分布、元素偏析、热处理效果、腐蚀程度、疲劳损伤、硬化层、脱碳层、晶粒大小、相组成、非金属夹杂、气体含量等。

4.焊接质量测试：焊缝完整性、熔深、余高、咬边、焊瘤、弧坑、气孔率、裂纹敏感性、热影响区、应力集中、焊接变形、未填满、根部未焊透、侧壁未熔合、重叠缺陷等。

5.铸件检测：缩松、缩孔、冷隔、浇不足、砂眼、渣孔、气孔、裂纹、变形、尺寸精度、冷铁、芯撑、浇注系统缺陷、冒口残留、表面粗糙度等。

6.锻件检测：折叠、裂纹、白点、夹杂物、流线缺陷、过热过烧、脱碳层、晶粒大小、力学性能、流线方向、锻造折叠、过热裂纹、过烧组织、残余应力等。

7.复合材料检测：分层、脱粘、孔隙率、纤维取向、树脂分布、界面结合、损伤测试、老化效应、环境耐久性、纤维断裂、基体开裂、界面脱粘等。

8.管道检测：壁厚减薄、腐蚀坑、裂纹、焊缝缺陷、支撑件完整性、内壁状况、外壁损伤、泄漏点、堵塞、弯头缺陷、三通连接、法兰密封等。

9.航空航天部件检测：叶片裂纹、轮盘缺陷、机身结构、起落架、焊接接头、复合材料、涂层完整性、疲劳寿命、应力腐蚀、热障涂层、蜂窝结构、铆接点、蒙皮损伤等。

10.汽车部件检测：发动机缸体、变速箱、悬挂系统、车身结构、焊接点、铸件、锻件、复合材料、底盘部件、转向系统、制动组件等。

11.电子元件检测：封装完整性、引线键合、芯片粘接、内部裂纹、气泡、异物、焊接质量、热应力、可靠性测试、引脚断裂、基板翘曲、焊点虚焊等。

12.医疗器械检测：植入物缺陷、手术器械、导管、支架、焊接接头、材料纯度、尺寸精度、表面光洁度、内部气泡、涂层均匀性、连接件强度等。

13.压力容器检测：壳体裂纹、焊缝缺陷、腐蚀、变形、安全附件、内壁状况、外壁损伤、泄漏测试、封头完整性、接管焊缝、支撑结构等。

14.钢结构检测：梁柱节点、焊接接头、螺栓连接、腐蚀区域、疲劳裂纹、变形、材料退化、铆钉松动、拼接板缺陷、加劲肋连接等。

15.考古文物检测：内部结构、修复痕迹、材料成分、年代判定、损伤测试、保存状态、裂纹扩展、腐蚀产物、内部空洞等。

检测范围

焊缝、铸件、锻件、管道、压力容器、钢结构、航空航天部件、汽车部件、电子元件、医疗器械、考古文物、复合材料、涡轮叶片、齿轮、轴承、弹簧、电缆、塑料制品、橡胶制品、陶瓷材料、金属板材、线材、管材、棒材、型材、容器、设备部件、结构件、焊接接头、铸造件、锻造件、机械组件、电子封装、植入器械、文物修复件、管道系统、航空航天结构、汽车底盘、压力设备、电子线路板、医疗器械组件、考古标本、复合材料板、涡轮盘、齿轮轴、弹簧片、电缆接头、塑料模具、橡胶密封件、陶瓷绝缘体等。

检测方法/标准

国际标准：

ISO 17636-1、ISO 17636-2、ISO 17636-3、ISO 17635、ISO 17637、ISO 17638、ASTM E94、ASTM E142、ASTM E1032、ASTM E1742、EN 12681-1、EN 12681-2、ASME BPVC SeJianCeon V、ISO 5579、ISO 10675-1、ISO 10675-2、ISO 11699-1、ISO 11699-2、ISO 15708-1、ISO 15708-2

国家标准：

GB/T 3323.1、GB/T 3323.2、GB/T 3323.3、GB/T 3323.4、GB/T 3323.5、GB/T 3323.6、GB/T 3323.7、GB/T 3323.8、GB/T 3323.9、GB/T 3323.10、GB/T 3323.11、GB/T 3323.12、GB/T 3323.13、GB/T 3323.14、GB/T 3323.15、GB/T 23901.1、GB/T 23901.2、GB/T 23901.3、GB/T 23901.4、GB/T 23901.5、GB/T 26837、GB/T 26838、GB/T 26839、GB/T 26840、GB/T 26841、GB/T 26842、GB/T 26843、GB/T 26844、GB/T 26845

检测设备

1.X射线探伤机：产生高能X射线束，用于穿透材料并检测内部缺陷；具备可调节的电压和电流参数，适用于不同厚度和密度的材料；类型包括便携式和固定式，操作简便，成像清晰，辐射可控。

2.数字成像系统：将X射线图像转换为数字信号进行处理；高分辨率探测器，实时成像能力，图像增强功能，数据存储方便。

3.计算机断层扫描系统：通过多角度X射线扫描重建三维内部结构；无损检测技术，精确分析缺陷分布，适用于复杂几何形状。

4.图像处理软件：用于增强和分析X射线图像；自动缺陷识别算法，尺寸测量工具，报告生成功能。

5.荧光屏或数字探测器：接收X射线并转换为可见图像；高灵敏度材料，快速响应时间，适用于动态检测。

6.高电压发生器：提供稳定高压电源给X射线管；功率调节范围宽，安全保护机制，符合辐射标准。

7.防护设备：包括铅房、防护服、护目镜等，确保操作人员安全；辐射屏蔽设计，定期检测维护。

8.校准块：用于校准X射线检测系统；标准缺陷样本，精度验证工具，定期维护使用。

9.密度计：测量材料密度变化；辅助缺陷分析，非接触式测量，数据输出接口。

10.数据存储系统：存储和管理检测数据；备份功能，检索便捷，数据安全措施。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.