芯片指标纯度检测

检测项目

1.元素组成分析：主量元素测定，微量元素测定，痕量元素测定，元素比例分析，元素分布分析。

2.金属杂质检测：铁含量，铜含量，铝含量，镍含量，钠含量，钾含量。

3.非金属杂质检测：碳残留，硫含量，氯含量，氟含量，磷含量，氧含量。

4.表面污染物检测：有机残留，无机残留，颗粒污染，离子污染，薄膜残留，清洗残留。

5.离子纯度检测：阳离子含量，阴离子含量，可溶性离子总量，表面离子残留，腐蚀性离子检测。

6.气体杂质分析：氢含量，氮含量，氧含量，挥发性杂质，吸附气体分析。

7.表面洁净度检测：颗粒数量，颗粒尺寸分布，表面附着物，污染密度，局部污染分析。

8.材料纯度测试：基材纯度，导电层纯度，绝缘层纯度，焊料纯度，键合材料纯度。

9.微区成分检测：局部成分分析，界面成分分析，夹杂物成分分析，异物成分分析，缺陷区域成分分析。

10.镀层与薄膜检测：镀层成分，薄膜纯度，膜层厚度均匀性，膜层杂质分布，界面污染检测。

11.封装材料污染检测：封装体残留，助焊残留，粘结剂杂质，填充材料杂质，引线框架污染物。

12.化学残留检测：酸性残留，碱性残留，溶剂残留，清洗剂残留，蚀刻残留，显影残留。

检测范围

硅基芯片、功率芯片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、微控制芯片、裸芯片、晶圆、切割芯片、封装芯片、引线键合芯片、倒装芯片、薄膜芯片、化合物芯片、集成电路芯片、芯片封装材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中的多种金属元素含量，适用于主量和微量元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量杂质元素检测，具备较高灵敏度，可分析极低含量的金属和部分非金属元素。

3.气相色谱仪：用于检测挥发性有机残留和溶剂残留，适合表面清洗后残留物分析。

4.离子色谱仪：用于测定阴离子和阳离子含量，适合表面离子污染及可溶性离子残留分析。

5.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、颗粒污染及微区缺陷，可辅助开展局部污染识别。

6.能谱分析仪：用于微区元素定性与定量分析，适合异物、夹杂物及界面区域成分检测。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别有机污染物、聚合物残留及表面化学残留成分。

8.拉曼光谱仪：用于分析材料结构特征和局部成分差异，适合薄膜、残留物及微区污染物识别。

9.表面颗粒检测仪：用于统计表面颗粒数量、粒径分布和污染密度，适合洁净度评价。

10.辉光放电光谱仪：用于分析镀层和薄膜的元素组成及深度分布，可开展表层到次表层的纯度测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.