氮化硅功能试验

检测项目

1.力学性能测试：三点弯曲强度、四点弯曲强度、维氏硬度、断裂韧性、弹性模量、泊松比。

2.热学性能测试：热膨胀系数、导热系数、比热容、热扩散率、抗热震性。

3.电学性能测试：体积电阻率、表面电阻率、介电常数、介电损耗角正切、击穿场强。

4.微观结构分析：相组成分析、晶粒尺寸与形貌、气孔率与孔径分布、晶界相分析。

5.表面特性测试：表面粗糙度、表面能、摩擦系数、磨损率。

6.化学稳定性测试：耐酸碱性、抗氧化性、高温腐蚀行为。

7.密度与孔隙率测试：体积密度、表观孔隙率、真密度。

8.高温性能测试：高温强度、高温蠕变、高温氧化增重。

9.无损检测：超声波探伤、X射线实时成像。

10.涂层与界面性能：涂层结合强度、界面剪切强度、热障性能测试。

检测范围

氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅陶瓷切割刀具与刀片、半导体工艺用氮化硅陶瓷夹具与承载器、发动机用氮化硅陶瓷涡轮转子与叶片、氮化硅陶瓷热电偶保护管、氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷研磨介质、氮化硅陶瓷密封环、氮化硅陶瓷坩埚、氮化硅陶瓷喷嘴、氮化硅复合装甲材料、氮化硅陶瓷人工关节、氮化硅陶瓷焊接定位针、氮化硅陶瓷加热器组件、氮化硅陶瓷光学窗口片

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行弯曲强度、拉伸强度及压缩强度测试；配备高温炉可进行高温力学性能试验。

2.显微硬度计：用于测量材料的维氏硬度或努氏硬度；可连接压痕裂纹测量系统计算断裂韧性。

3.热膨胀仪：用于精确测定材料在设定温度程序下的线性热膨胀系数。

4.激光导热仪：用于测量材料在不同温度下的导热系数、热扩散率和比热容。

5.高阻计与介电谱仪：用于测量材料的体积电阻率、表面电阻率及宽频带下的介电性能。

6.X射线衍射仪：用于对材料进行物相定性及定量分析，确定氮化硅的晶型组成及含量。

7.扫描电子显微镜：用于观察材料的微观形貌、晶粒尺寸、断口特征及元素分布面扫描。

8.压汞仪与真密度仪：用于测定材料的孔隙率、孔径分布及真实密度。

9.摩擦磨损试验机：用于测试材料在特定载荷与转速下的摩擦系数与磨损率。

10.高温气氛炉：用于材料在可控气氛环境下的高温氧化、腐蚀及蠕变等长时间稳定性试验。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.