检测项目
1.内部结构检测:内部骨架,连接件布局,部件装配状态,隐蔽结构分布。
2.壁厚与厚度分布检测:外壳壁厚,局部薄弱区,厚度均匀性,成型厚薄变化。
3.裂纹与破损检测:内部裂纹,隐性断裂,边缘破损,结构开裂。
4.空洞与气孔检测:材料空洞,气孔缺陷,夹层空隙,成型缩孔。
5.异物夹杂检测:金属异物,塑料杂质,颗粒夹杂,非设计性残留物。
6.装配缺陷检测:部件错位,卡扣不到位,粘接偏移,紧固件松动。
7.焊接与连接状态检测:焊点完整性,熔接区域,铆接状态,连接部位缺陷。
8.电子组件透射检测:电路板位置,导线走向,焊接连接,元件固定状态。
9.电池仓结构检测:电池安装空间,触点位置,弹片状态,仓体完整性。
10.发声与驱动部件检测:扬声部件位置,齿轮啮合状态,转轴装配,驱动机构完整性。
11.磁性部件检测:磁体位置,磁件数量,包覆状态,固定牢度相关结构。
12.小零件风险检测:可脱落小件,隐藏零件,内部松散件,潜在分离部件。
检测范围
塑胶玩具、毛绒玩具内置部件、积木类玩具、拼装玩具、惯性玩具、电动玩具、发声玩具、灯光玩具、遥控玩具、婴幼儿玩具、益智玩具、玩具车、玩偶、音乐玩具、洗澡玩具、弹射玩具、轨道玩具、磁性玩具
检测设备
1.透射成像装置:用于获取玩具内部结构影像,识别装配状态、异物夹杂及结构缺陷。
2.数字成像采集系统:用于接收和处理透射图像,提升内部细节显示能力与图像判读效率。
3.工业平板探测器:用于高精度图像采集,可呈现玩具内部细小部件和局部异常区域。
4.微焦点成像装置:用于观察微小结构和精细连接部位,适合小型玩具及电子部件分析。
5.三维断层成像设备:用于重建玩具内部三维结构,分析复杂装配关系与隐蔽缺陷分布。
6.图像分析工作站:用于测量壁厚、间隙、位置偏差等参数,并辅助缺陷识别与结果整理。
7.样品固定平台:用于稳定放置不同形态的玩具样品,减少成像偏移,提高检测重复性。
8.放大观察系统:用于对局部可疑区域进行放大显示,便于分析裂纹、空洞和微小异物。
9.尺寸测量软件系统:用于对透射图像中的结构尺寸、厚度变化和部件位置进行定量测量。
10.防护与屏蔽装置:用于保障检测过程安全运行,并维持稳定的透射检测环境。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。