芯片脆性测试

检测项目

1.外力脆裂性能：抗弯脆裂测试，抗压破裂测试，局部载荷破损测试，边角受力开裂测试。

2.冲击损伤测试：瞬时冲击开裂测试，跌落冲击损伤测试，微冲击裂纹测试，冲击后结构完整性检测。

3.热应力脆性分析：升温应力开裂测试，降温应力开裂测试，冷热交替裂纹扩展测试，热失配破损分析。

4.封装界面脆弱性：芯片与基板界面裂纹检测，封装层间剥离倾向测试，粘接区开裂测试，界面破坏形貌分析。

5.晶圆减薄后强度检测：减薄芯片抗裂性能测试，超薄芯片破损阈值测试，背面减薄缺陷检测，减薄应力影响分析。

6.划片后边缘损伤检测：切割边缘崩边检测，微裂纹扩展测试，切割损伤深度分析，边缘缺口敏感性测试。

7.弯曲耐受能力：三点弯曲测试，四点弯曲测试，弯曲极限测试，弯曲后裂纹检测。

8.压痕与局部脆断分析：压痕开裂测试，局部接触损伤测试，压入载荷破坏测试，压痕裂纹长度测定。

9.装配过程失效测试：贴装受力破裂测试，引线键合损伤测试，封装固化应力开裂分析，组装后裂纹筛查。

10.内部缺陷与隐裂检测：内部微裂纹检测，潜在裂纹识别，孔洞诱发破损分析，缺陷扩展风险测试。

11.材料组织脆性评价：芯片基体脆性分析，表层缺陷检测，晶体缺陷影响测试，材料均匀性检测。

12.失效形貌分析：断口形貌观察，裂纹源定位，裂纹扩展路径分析，脆性失效特征判定。

检测范围

裸芯片、减薄芯片、超薄芯片、硅基芯片、功率芯片、逻辑芯片、存储芯片、传感芯片、射频芯片、模拟芯片、微控制芯片、晶圆切割单元、封装芯片、倒装芯片、引线框架封装芯片、球栅阵列封装芯片、晶圆级封装芯片、系统级封装芯片

检测设备

1.万能材料试验机：用于开展抗压、抗弯及载荷破坏测试，测试芯片在不同受力条件下的破裂行为。

2.三点弯曲试验装置：用于测定芯片在集中载荷作用下的弯曲强度和开裂临界状态。

3.四点弯曲试验装置：用于获得更稳定的受力分布，分析芯片材料及结构的弯曲耐受性能。

4.显微镜：用于观察芯片表面崩边、裂纹、缺口及断口形貌，辅助判定脆性损伤特征。

5.激光共聚焦显微镜：用于测量裂纹深度、表面损伤形貌和局部缺陷分布，提升微小损伤识别能力。

6.超声扫描成像设备：用于检测封装内部裂纹、分层、空洞及界面异常，识别隐蔽性结构缺陷。

7.热循环试验设备：用于模拟温度反复变化环境，测试热应力对芯片脆裂和裂纹扩展的影响。

8.压痕试验装置：用于开展局部载荷作用下的压痕开裂测试，分析材料脆性和接触损伤敏感性。

9.冲击试验装置：用于模拟运输、装配或使用中的瞬时冲击条件，评价芯片抗冲击破损能力。

10.断面制样与观察设备：用于对裂纹区域进行截面分析，观察内部损伤位置、扩展路径和破坏特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.