集成电路脆性分析

检测项目

1.外观缺陷检测：表面裂纹，边缘崩缺，划痕，压痕，破角，封装变形

2.芯片结构完整性分析：芯片裂片，角部开裂，内部断裂，边缘损伤，局部缺失，结构破碎

3.封装脆裂分析：封装体开裂，树脂裂纹，表层龟裂，角裂，贯穿裂纹，应力裂纹

4.界面失效检测：分层，界面剥离，粘结失效，空洞扩展，界面裂纹，脱粘

5.引线连接部位分析：焊点裂纹，连接断裂，根部损伤，接合面开裂，局部脱离，疲劳裂化

6.切割与减薄损伤测试：切割崩边，微裂纹，减薄裂损，残留损伤层，边缘破损，应力损伤

7.热应力脆性测试：热循环开裂，冷热冲击裂纹，热失配断裂，局部脆裂，封装鼓裂，热致分层

8.机械载荷脆性测试：弯曲开裂，压缩破裂，点载荷损伤，冲击裂纹，跌落损伤，振动诱发裂化

9.材料脆性特征分析：脆断形貌，断口特征，裂纹扩展路径，缺陷源定位，材料均匀性，内部脆弱区识别

10.失效形貌观察：断面观察，裂纹源分析，扩展方向判定，多层结构破坏观察，颗粒脱落，微区破坏特征识别

11.环境作用损伤分析：湿热诱导开裂，吸湿后脆裂，腐蚀伴生裂纹，老化裂化，环境应力损伤，表层劣化

12.工艺相关脆性风险测试：装配开裂，回流后裂纹，模压损伤，研磨损伤，贴装应力开裂，制程诱发断裂

检测范围

晶圆、裸芯片、减薄芯片、切割后芯片、集成电路成品、塑封器件、陶瓷封装器件、倒装芯片器件、多芯片器件、存储器件、逻辑器件、模拟器件、功率器件、传感器芯片、芯片封装体、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件

检测设备

1.光学显微镜：用于表面裂纹、崩边、划伤及断口形貌的放大观察，适合进行初步缺陷筛查。

2.金相显微镜：用于截面组织与微裂纹观察，可分析封装层间结构及局部损伤形态。

3.电子显微镜：用于高倍率观察断口、界面与微区缺陷，适合识别细小裂纹和脆断特征。

4.超声扫描仪：用于无损检测内部分层、空洞、剥离及界面异常，可测试封装内部完整性。

5.三维形貌仪：用于测量表面起伏、裂纹深度及崩边尺寸，可辅助判定损伤程度。

6.切片研磨设备：用于样品截面制备，便于开展内部结构观察、裂纹路径分析及界面检测。

7.热循环试验设备：用于模拟温度反复变化条件下的应力作用，测试热致开裂与分层风险。

8.冷热冲击试验设备：用于快速温变载荷下的脆性失效考察，可识别热失配引起的断裂问题。

9.力学加载试验设备：用于进行弯曲、压缩、推压等载荷测试，分析器件在机械应力下的开裂行为。

10.断面分析设备：用于样品切割、截取与断面观察辅助处理，支持裂纹源定位和失效部位确认。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.