电路板平整度试验

检测项目

1.外观平整度检测：板面翘曲，板面弯曲，局部起伏，边缘变形

2.尺寸偏差检测：长度偏差，宽度偏差，厚度偏差，对角线偏差

3.基准面高度检测：表面高度差，基准点落差，区域高低差，平面偏移

4.热态平整度检测：加热后翘曲，热循环后弯曲，高温状态形变，冷却后残余变形

5.湿热稳定性检测：吸湿后翘曲，湿热后平整度变化，环境暴露后形变，恢复状态变形

6.层压结构变形检测：层间应力形变，压合后翘曲，多层结构弯曲，对称性偏移

7.装配适配性检测：贴装面平整度，焊接区域翘曲，连接部位高度差，装夹后变形

8.机械载荷变形检测：受压弯曲，支撑状态挠度，释放后回弹，持续载荷变形

9.加工过程影响检测：钻孔后板面变形，切割后翘曲，成型后弯曲，表面处理后平整度变化

10.局部区域平面度检测：焊盘区域平面度，器件安装区高度差，边角区域起伏，开槽附近变形

11.尺寸稳定性检测：重复加热后形变变化，时效后平整度变化，存放后翘曲变化，批次间一致性

12.残余应力表现检测：自然释放变形，切片后翘曲变化，受热释应变形，加工后内应力响应

检测范围

刚性电路板、挠性电路板、刚挠结合板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、高密度互连板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、阻抗控制板、表面贴装电路板、通孔电路板、微孔电路板、半固化片压合板、覆铜板成品板

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定电路板整体平面状态，测试翘曲、弯曲及表面高度差。

2.三坐标测量仪：用于获取板面多个位置的空间坐标，分析基准面偏移和区域高低差。

3.激光位移测量仪：用于非接触测量表面高度变化，适合局部起伏和微小形变量检测。

4.影像测量仪：用于测量外形尺寸、对角线及边缘变形，辅助平整度相关尺寸分析。

5.轮廓测量仪：用于获取板面轮廓曲线，判断弯曲趋势、局部翘起及表面波动情况。

6.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境，测试环境变化对电路板平整度稳定性的影响。

7.高温试验设备：用于模拟加热工况，观察热态翘曲、热变形及冷却后的残余形变。

8.热循环试验设备：用于进行反复温度变化处理，考察电路板在循环应力下的平整度变化。

9.精密厚度测量仪：用于测定板材厚度及厚度均匀性，为平整度分析提供基础数据。

10.平面基准平台：用于建立稳定测量基准，辅助检测板面贴合状态、边角翘起和整体平面偏差。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.