电路板性能脆性测试

检测项目

1.基材脆性检测：断裂强度、断裂伸长、弯曲开裂、冲击破坏、裂纹扩展敏感性。

2.铜箔结合性能检测：剥离强度、界面开裂、热后附着保持、弯折后脱离、局部脆裂。

3.层间结合脆性检测：层间剥离、分层倾向、界面断裂、层压结合稳定性、热冲击后开裂。

4.焊点脆裂检测：焊点断裂、界面脆化、热循环后裂纹、剪切破坏、拉脱失效。

5.孔壁可靠性检测：镀层开裂、孔壁裂纹、热应力断裂、导通失效、孔铜脆化。

6.弯曲耐受性能检测：静态弯曲开裂、反复弯折损伤、表面裂纹、线路断裂、结构失稳。

7.冲击脆性检测：瞬时受力破坏、跌落后裂纹、局部崩裂、边缘损伤、冲击后功能异常。

8.热应力脆性检测：高低温交变开裂、急冷急热损伤、热膨胀失配开裂、热老化脆化、热疲劳裂纹。

9.表面涂覆层脆性检测：涂层龟裂、覆膜开裂、附着界面破坏、热后裂纹、机械应力损伤。

10.切边与加工损伤检测：板边微裂纹、钻孔损伤、铣切裂纹、应力集中破坏、加工诱发分层。

11.微观失效分析检测：断口形貌观察、裂纹源识别、界面缺陷分析、脆性断裂特征判定、内部缺陷定位。

12.环境作用后脆性检测：湿热后开裂、吸湿脆化、腐蚀诱发裂纹、老化后断裂敏感性、储存后性能衰减。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高密度互连板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、覆铜板、线路基板、组装电路板、插件焊接板、表面贴装板、微孔电路板、耐高温电路板、薄型电路板

检测设备

1.万能材料试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，测试电路板及界面的断裂响应与受力破坏特征。

2.弯折试验机：用于静态弯曲和循环弯折试验，考察板材、线路和焊接区域在反复变形下的开裂情况。

3.冲击试验装置：用于模拟瞬时冲击载荷作用，测试电路板边缘、孔区及脆弱部位的抗冲击开裂能力。

4.热冲击试验箱：用于快速温度变化条件下的耐受性测试，分析热膨胀失配引起的裂纹和分层风险。

5.恒温恒湿试验箱：用于湿热环境暴露试验，评价吸湿、老化及环境应力对脆性失效的影响。

6.金相显微镜：用于观察孔壁、镀层、层间界面和断面微观结构，识别细微裂纹、分层及组织缺陷。

7.体视显微镜：用于表面裂纹、边缘损伤、焊点破坏及加工缺陷的初步观察，适合外观失效筛查。

8.扫描电子显微镜：用于断口形貌和微区缺陷分析，识别脆性断裂特征、裂纹扩展路径及界面失效形态。

9.剥离强度测试装置：用于测定铜箔与基材或覆层之间的结合能力，判断界面脆裂和脱离倾向。

10.切片制样设备：用于制作电路板截面样品，便于开展孔壁结构、层间结合和内部裂纹的精细观察。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.