芯片测试

检测项目

1.功能验证：逻辑功能测试、内置自测试、扫描链测试、存储器内建自测试。

2.直流参数测试：静态功耗电流、输入输出漏电流、各端口直流电压、电源引脚短路电流。

3.交流参数测试：信号传输延迟时间、时钟频率与建立保持时间、输入输出切换时间。

4.可靠性验证：高温工作寿命试验、温度循环试验、高温高湿偏压试验、静电放电敏感度试验。

5.失效分析：缺陷定位、电路修补、剖面结构观察、材料成分分析。

6.材料特性分析：薄膜厚度测量、掺杂浓度分析、介电常数测定、金属层应力测试。

7.结构特性分析：关键尺寸量测、套刻精度测量、表面形貌观测、缺陷检测与分类。

8.环境适应性测试：高低温存储试验、湿热循环试验、机械冲击与振动试验。

9.信号完整性测试：电源完整性分析、同步切换噪声测试、串扰噪声分析、眼图测试。

10.可制造性设计检测：版图与电路图一致性比对、电气规则检测、设计规则检测。

检测范围

中央处理器、图形处理器、存储器芯片、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、模拟数字转换芯片、数字模拟转换芯片、射频芯片、电源管理芯片、传感器芯片、专用集成电路、硅晶圆、封装后的芯片成品、芯片封装基板

检测设备

1.自动测试机：用于对芯片进行高速、自动化的电气参数和功能测试；可集成多种测试模块，执行复杂的测试向量。

2.探针台：用于在晶圆阶段对裸芯片进行电性测试；通过精密探针与芯片焊盘接触，实现信号施加与测量。

3.示波器：用于观测和测量芯片引脚上的时域信号波形；分析信号上升时间、下降时间及过冲等特性。

4.参数分析仪：用于精确测量晶体管及其他元件的直流与低频交流参数；测试器件的电流电压特性曲线。

5.扫描电子显微镜：用于高分辨率观察芯片表面及剖面的微观形貌与结构；配备能谱仪可进行元素成分分析。

6.聚焦离子束系统：用于芯片的精密切割、截面制备及电路修补；可实现对特定区域的微纳级加工。

7.X射线检测仪：用于对芯片封装内部进行非破坏性检测；观测焊线质量、芯片粘接情况及内部空洞缺陷。

8.热阻测试系统：用于测量芯片结到环境或结到外壳的热阻；测试芯片的散热性能与热可靠性。

9.环境试验箱：用于模拟高温、低温、湿热等环境条件；考核芯片在不同环境应力下的性能与可靠性。

10.频谱分析仪：用于测量芯片射频输出信号的频谱特性；分析信号频率、功率、谐波失真及相位噪声。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.