Tmax测试

检测项目

1.高温工作测试：高温工作电压测试，高温漏电流测试，高温功能验证，高温参数漂移测试。

2.温度循环测试：高温低温循环测试，热冲击测试，温度突变适应性测试。

3.热应力测试：高温存储测试，高温加速老化测试，热机械应力测试。

4.电气特性测试：高温下阻抗特性测试，高温下电容值测试，高温下电阻稳定性测试。

5.可靠性测试测试：高温寿命测试，高温偏压测试，湿热复合测试。

6.机械性能测试：高温环境下焊点强度测试，高温下引脚可靠性测试。

7.安全性能测试：高温过载保护测试，高温绝缘性能测试。

8.环境适应性测试：高温高湿测试，高温低压测试。

9.功能完整性测试：高温连续运行测试，高温信号完整性测试。

10.失效分析测试：高温失效模式分析，高温故障定位测试。

检测范围

集成电路芯片，半导体器件，印刷电路板，电容器，电阻器，电感器，晶体管，二极管，连接器，继电器，传感器，电源模块，显示屏组件，电池保护板，电子控制单元。

检测设备

1.高温恒温箱：用于模拟稳定高温环境，进行元件长期工作性能测试；具备精确温度控制和均匀性特点。

2.温度循环试验箱：实现快速温度交变，用于测试热膨胀应力影响；支持宽温度范围和快速转换速率。

3.热应力测试系统：施加高温偏压条件，监测元件电气参数变化；集成数据记录功能。

4.精密阻抗分析仪：在高温条件下测量元件阻抗和电学特性；具有高频测试能力和温度补偿。

5.老化试验平台：进行高温加速寿命测试，测试元件长期可靠性；支持多通道并行测试。

6.绝缘耐压测试仪：高温环境下检测绝缘性能和击穿电压；确保安全性能验证。

7.信号完整性分析设备：测试高温下信号传输质量；适用于高频电路测试。

8.焊点可靠性测试仪：检测高温对焊点机械强度的影响；结合拉力或剪切测试。

9.多功能环境模拟舱：复合高温与其他环境因素的联合测试；提供全面适应性测试。

10.失效分析显微系统：对高温测试后的样品进行微观结构和故障模式观察；具备高分辨率成像能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.