PCB板热应力测试

检测项目

1.导通电阻变化量：四线制微欧计、初始电阻、最大漂移、失效判定阈值。

2.镀覆孔裂纹扩展：金相切片、裂纹长度、裂纹宽度、贯穿率、孔角微裂。

3.基材分层面积：超声扫描、分层百分比、分层深度、白纹面积、层间空洞。

4.焊盘剥离强度：拉脱测试、剥离力、残余铜厚、焊盘翘起高度、失效模式。

5.玻璃化转变温度：差示扫描量热法、升温速率、中点法、外推起始点、△Cp。

6.热分层时间：恒温槽、分段时间、声发射监测、临界分层时间、失效判据。

7.热膨胀系数：热机械分析、Z轴CTE、XY轴CTE、α1/α2分段、玻璃态膨胀。

8.爆板时间：恒温油槽、分层起泡、目测计时、临界爆板温度、失效记录。

9.绝缘电阻：高阻计、偏置电压、潮态后热应力、阻值衰减、离子迁移。

10.表面弓曲度：激光测距、对角线弓曲、翘曲率、室温与高温差值、回弹量。

11.孔壁拉脱强度：拉棒试验、最大载荷、孔壁残余铜、破坏截面、统计平均值。

12.热冲击循环次数：冷热两槽、-55℃↔125℃、循环间隔、1000次中断检测。

13.微观形貌演变：扫描电镜、裂纹源位置、疲劳条带、沿晶/穿晶、界面空洞。

14.吸水率测定：称重法、恒温恒湿、24h吸湿、饱和增重、除湿回弹。

15.玻璃布断裂强度：万能试验机、经向/纬向、拉伸强度、断裂伸长、热老化对比。

检测范围

1.刚性FR-4多层板：4~120层、板厚0.4~8mm、孔径0.1~6.0mm、内层厚12~210µm、无卤/含卤。

2.高频聚四氟乙烯板：罗杰斯RO4350B、RO4003C、泰康尼克、介电常数2.2~10.2、毫米波雷达。

3.铝基散热板：单面、双面、混合介质、铝厚0.5~3.0mm、导热系数1~9W/(m·K)、LED模组。

4.柔性聚酰亚胺板：单面、双面、多层、板厚0.05~0.3mm、动态弯折区、可穿戴设备。

5.刚挠结合板：4~20层、挠性开窗长度、刚性区厚、激光盲孔、航空电子。

6.厚铜电源板：外层铜厚105~400µm、内层铜厚70~200µm、大电流、充电桩。

7.埋铜块板：铜块厚0.2~2.0mm、埋置深度、阶梯槽、局部散热、服务器CPU。

8.芯片封装基板：ABF、BT、coreless、线宽/距8µm、微盲孔15µm、FC-BGA。

9.高频高速背板：56Gbps、112Gbps、超低损耗、背钻、插损≤0.25dB/inch@28GHz。

10.车载雷达板：77GHz、天线阵列、连续区域无铜、相位一致性±3°、防振结构。

11.航天级板：卫星载荷、耐辐照树脂、-150~+150℃、除气≤0.1%TML、低CTE。

12.金属化半孔板：板边半孔、孔壁铜厚≥20µm、铣切毛刺≤15µm、射频屏蔽框。

13.埋容埋阻板：平面电容0.5~10nF/inch²、薄膜电阻25~200Ω/□、高密度、信号完整性。

14.超薄HDI板：板厚0.2~0.4mm、激光孔径50µm、叠孔结构、智能手机主板。

15.陶瓷混合板：FR-4+陶瓷贴片、局部低CTE区、激光热沉、功率放大器。

检测标准

国际标准：

IEC61189-2-603、IPC-TM-6502.6.7、IPC-TM-6502.6.8、IPC-TM-6502.6.26、IPC-4101E、IPC-6012E、JEDECJESD22-A104、MIL-PRF-55110、MIL-PRF-31032、IEC60068-2-14、ASTMD3386、ISO11357-2、IPC-2226、IEC62326-4、JPCA-BU01

国家标准：

GB/T4677-2017、GB/T2423.22-2012、GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008、GB/T4722-2017、GB/T2036-2018、GB/T5169.16-2017、GB/T16317-2018、SJ/T11363-2006、SJ/T11365-2006、GB/T54844-2018、GB/T31471-2015、GB/T11026.1-2016、GB/T5169.21-2017、GB/T29328-2018

检测设备

1.冷热冲击试验箱：两槽式、-80~+200℃、转换时间≤10s、温度恢复≤5min、50kg载荷。

2.高低温循环箱：单槽式、-70~+180℃、升温速率15℃/min、湿度可控、600L容积。

3.差示扫描量热仪：温度范围-90~+600℃、升温速率0.1~100℃/min、铟标准、氮气气氛。

4.热机械分析仪：载荷0.001~6N、位移分辨率5nm、CTE精度±5ppm/℃、-150~+1000℃。

5.热重分析仪：温度20~1000℃、称重精度0.1µg、升温速率0.1~200℃/min、气氛切换。

6.超声扫描显微镜：频率5~75MHz、扫描面积400×400mm、分层分辨率1µm、反射模式。

7.金相显微镜：反射/透射、放大倍数50~1000×、CCD成像、孔壁裂纹测量、图像拼接。

8.扫描电子显微镜：分辨率1nm、加速电压0.2~30kV、EDS能谱、断面失效定位。

9.微欧计：四线法、分辨率0.1µΩ、精度±0.03%、最大测试电流10A、温度补偿。

10.剥离强度试验机：90°/180°剥离、载荷容量5~500N、速度0.1~500mm/min、自动记录。

11.高阻计：测试电压10V~1000V、量程1kΩ~10PΩ、温度系数补偿、离子迁移监测。

12.激光测距仪：精度±1µm、测量范围50mm、采样频率10kHz、翘曲动态扫描。

13.恒温油槽：温度范围25~300℃、波动度±0.01℃、爆板计时、视窗观察。

14.声发射系统：频率10kHz~2MHz、通道数32、实时定位、分层瞬态信号捕捉。

15.万能试验机：最大载荷50kN、引伸计精度0.5级、玻璃布拉伸、弹性模量计算。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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