封装密封性测试

检测项目

1.气泡法测试：将封装样品浸入液体中并施加压力，观察气泡形成以识别泄漏点，适用于快速定性测试密封完整性。

2.压力衰减测试：在封装内部施加恒定压力，监测压力随时间变化，计算泄漏率，用于定量分析密封性能。

3.真空衰减测试：对封装样品抽真空，检测压力回升速率，测试微小泄漏和密封有效性。

4.氦质谱检漏测试：使用氦气作为示踪气体，通过质谱仪检测泄漏，实现高灵敏度密封性测量。

5.染料渗透测试：将染料溶液施加于密封表面，通过视觉或紫外线检测渗透情况，识别潜在泄漏路径。

6.重量变化测试：测量封装样品在特定条件下重量变化，推断湿气或气体渗透导致的密封失效。

7.温度循环测试：将封装样品置于交替高低温环境中，检测密封性因热膨胀和收缩引起的变化。

8.振动测试：模拟运输或使用中的振动条件，测试密封结构在机械应力下的耐久性和泄漏风险。

9.冲击测试：对封装样品施加瞬时冲击力，检测密封件是否产生裂纹或变形，验证抗冲击密封性能。

10.长期稳定性测试：将封装样品置于长期环境应力下，如高温高湿，监测密封性能随时间衰减趋势。

检测范围

1.电子芯片封装：用于集成电路和微电子器件，检测密封性以防止湿气、灰尘和化学污染物侵入，确保电气性能稳定。

2.医疗器械包装：涉及手术器械、植入物等无菌产品，验证包装密封完整性以维持无菌状态和患者安全。

3.食品包装：应用于罐头、塑料袋等食品容器，检测密封性以防止氧气和微生物进入，延长保质期。

4.汽车零部件密封：包括发动机部件、传感器等，测试在振动、温度和压力变化下的密封可靠性。

5.航空航天密封件：用于飞机和航天器部件，如油箱和舱门，测试在极端环境和真空条件下的密封性能。

6.建筑密封材料：涉及门窗密封条、防水卷材等，检测密封性以阻止空气和水渗透，提高能效和耐久性。

7.消费电子产品：如智能手机、穿戴设备，验证外壳和接口密封，防止液体和灰尘进入。

8.工业设备密封：包括泵阀、管道连接等，测试在高压、腐蚀性介质下的密封完整性和寿命。

9.军事装备密封：用于武器系统、通信设备等，测试在恶劣战场环境下的密封可靠性和防护能力。

10.新能源电池封装：涉及锂离子电池等，检测密封性以防止电解质泄漏和外部污染物，确保安全运行。

检测标准

国际标准：

ASTM D3078、ISO 11607、MIL-STD-883、ISO 22479、JIS Z 0238、ASTM F2096、ISO 15378、EN 868、ASTM D4991、ISO 2873

国家标准：

GB/T 15171、GB/T 2423.23、GB/T 4857.15、GB/T 10125、GB/T 1771、GB/T 1865、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.10、GB/T 2423.17

检测设备

1.气泡检测仪：用于气泡法测试，通过加压系统和浸水槽观察气泡形成，快速定位密封泄漏点。

2.压力衰减测试仪：在封装内部施加精确压力，通过传感器监测压力衰减速率，计算泄漏率并输出量化数据。

3.真空衰减测试仪：对封装样品抽真空，使用高精度压力传感器检测真空度变化，测试微小泄漏和密封完整性。

4.氦质谱检漏仪：利用氦气作为示踪剂，通过质谱分析检测泄漏气体，实现纳升级别灵敏度密封测试。

5.染料渗透检测设备：包括染料施加装置和紫外线灯，通过视觉检测染料渗透，识别密封表面缺陷。

6.电子天平：用于重量变化测试，高精度测量封装样品重量差异，推断湿气或气体渗透导致的密封失效。

7.温度循环试验箱：模拟高低温交替环境，控制温度变化速率，检测密封性因热应力引起的变化。

8.振动试验台：产生可控振动频率和幅度，模拟实际使用条件，测试密封结构在机械振动下的耐久性。

9.冲击试验机：对封装样品施加标准冲击力，检测密封件是否产生物理损伤，验证抗冲击密封性能。

10.长期老化试验箱：提供恒定或循环环境应力，如温度、湿度，长期监测密封性能衰减，预测产品寿命。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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