检测项目
1.样品切割:使用精密切割设备从铅锑合金工件上截取代表性试样,确保切口平整无热变形或机械损伤,为后续金相观察奠定基础。
2.冷镶嵌处理:将切割后的样品嵌入树脂中进行冷镶嵌固定,保护样品边缘并维持原始形状,避免制备过程中引入人为缺陷。
3.研磨与抛光:通过系列砂纸和抛光布对样品表面进行逐级研磨和抛光,获得镜面光滑表面,消除划痕和污染,便于微观组织显现。
4.化学腐蚀:应用特定腐蚀剂对抛光表面进行选择性腐蚀,以凸显铅锑合金的相界、晶界和微观结构特征。
5.光学显微镜观察:在金相显微镜下观察腐蚀后的样品,分析铅基体、锑相分布、晶粒形态及均匀性。
6.扫描电子显微镜分析:利用高分辨率扫描电子显微镜观察样品微观形貌,获取高倍率图像,识别相组成和界面细节。
7.能谱分析:结合能谱仪对特定区域进行元素成分定量检测,确定铅、锑及其他元素分布比例。
8.晶粒度测定:测量和计算合金的平均晶粒尺寸,测试晶粒大小分布均匀性,关联材料性能。
9.相比例量化:通过图像分析软件处理显微镜图像,量化不同相的面积百分比,分析组织均匀性。
10.缺陷测试:识别和统计样品中气孔、夹杂物、裂纹等微观缺陷,测试其对合金性能的影响。
检测范围
1.电池用铅锑合金:应用于铅酸电池板栅等部件,金相组织检测重点测试导电性、耐腐蚀性和结构稳定性。
2.轴承用铅锑合金:用于滑动轴承等机械部件,需检测其减摩性能、相分布均匀性和抗疲劳特性。
3.铸造铅锑合金:通过铸造工艺成型的合金,金相试验分析晶粒细化程度、缩孔和偏析等铸造缺陷。
4.高锑含量铅合金:锑含量较高的铅锑合金,检测相变行为、硬度和耐磨性,确保在高负荷应用中的可靠性。
5.低锑含量铅合金:锑含量较低的合金,金相组织观察重点测试铅基体主导结构和性能一致性。
6.热处理后铅锑合金:经过退火或淬火等热处理的合金,检测组织变化、相析出和性能优化效果。
7.挤压成型铅锑合金:通过挤压工艺加工的合金,金相分析检测晶粒取向、变形带和界面完整性。
8.焊接接头铅锑合金:用于焊接结构的合金部位,检测热影响区组织变化、相分布和潜在裂纹。
9.复合铅锑合金材料:与其他元素复合的铅锑合金,金相试验测试多相界面结合力和整体均匀性。
10.废旧铅锑合金回收品:从回收材料中提取的合金,检测组织老化、污染相和性能衰减趋势。
检测标准
国际标准:
ASTM E112、ISO 643、ISO 4499、ISO 6507、ISO 6508、ISO 9015、ISO 10275、ISO 14577、ISO 15653、ISO 16808
国家标准:
GB/T 13298、GB/T 13299、GB/T 224、GB/T 231、GB/T 232、GB/T 4338、GB/T 6394、GB/T 10561、GB/T 11354、GB/T 18876
检测设备
1.金相切割机:用于精确切割铅锑合金样品,配备冷却系统以减少热影响,确保切口平整无变形。
2.冷镶嵌机:通过树脂固化系统固定样品形状,保护边缘完整性,便于后续研磨和观察。
3.自动研磨抛光机:通过程序控制对样品表面进行系列研磨和抛光,获得均匀光滑表面,消除制备误差。
4.金相显微镜:配备高倍物镜和照明系统,用于观察合金微观组织,分析相分布和晶粒结构。
5.扫描电子显微镜:提供高分辨率微观图像,结合能谱附件进行元素分析和形貌观察。
6.能谱仪:与电子显微镜联用,对样品特定区域进行元素成分定量检测,确定分布均匀性。
7.图像分析系统:通过软件处理显微镜图像,量化相比例、晶粒尺寸和缺陷参数。
8.硬度计:用于测量合金显微硬度,关联金相组织与力学性能,测试材料耐久性。
9.腐蚀装置:控制化学腐蚀过程,使用标准腐蚀剂显现组织特征,确保结果可重复性。
10.样品存储柜:提供恒温恒湿环境存储制备样品,防止氧化和污染,确保长期检测稳定性。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。