集成电路强度试验

检测项目

1.机械强度测试：芯片剪切强度测试，引线键合拉力测试，球栅阵列焊接强度测试，芯片贴装粘接强度测试，封装体抗弯强度测试。

2.环境可靠性试验：温度循环试验，温度冲击试验，高温高湿偏压试验，高压蒸煮试验，低温存储试验。

3.耐久性与疲劳测试：机械冲击试验，振动疲劳试验，恒定加速度试验，芯片翘曲度测试。

4.综合应力测试：高温工作寿命试验，温湿度循环偏压试验。

5.封装完整性测试：封装气密性试验，塑封体树脂玻璃化转变温度测试，内部水汽含量分析。

6.电应力强度测试：静电放电敏感度试验，闩锁效应试验。

7.热机械性能测试：热阻测试，热膨胀系数匹配性测试。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、电源管理芯片、射频芯片、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、专用集成电路、传感器芯片、放大器芯片、接口芯片、驱动芯片、系统级封装器件、晶圆级封装器件、多芯片模块、汽车电子芯片、工业控制芯片、消费电子芯片

检测设备

1.芯片剪切力测试机：用于精确测量芯片与基底材料间粘接层的剪切强度；具备高精度力值传感器与可编程控制功能。

2.引线键合拉力测试机：专用于测试金线、铜线等键合点的拉力强度；配备高倍率光学显微镜进行精确定位。

3.球栅阵列焊接强度测试机：测试焊球与焊盘之间连接强度的专用设备；可进行推球、拉球或剪切力测试。

4.微力材料试验机：适用于微小尺寸封装的弯曲、拉伸等力学性能测试；载荷与位移分辨率极高。

5.高低温循环试验箱：提供快速温度变化环境，模拟芯片在服役中的热胀冷缩应力；具备精确的温度转换速率控制。

6.恒温恒湿试验箱：创造稳定的高温高湿环境，用于测试芯片的耐潮湿可靠性及材料稳定性。

7.高压加速寿命试验箱：通过高温高压饱和水蒸气环境，加速测试封装材料的抗湿气渗透能力与内部腐蚀情况。

8.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，测试芯片承受瞬间高加速度冲击的能力。

9.振动试验系统：模拟运输或使用过程中的随机振动与定频振动条件，测试结构疲劳与焊接点可靠性。

10.静电放电发生器：产生标准静电放电波形，用于测试芯片对静电放电事件的耐受能力与防护设计的有效性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.