芯片安全塑性试验

检测项目

1.塑性变形性能：残余变形，屈服响应，局部压痕变形，弯曲后形变量，循环载荷后塑性累积。

2.封装结构完整性：封装开裂，边角崩裂，分层缺陷，界面脱粘，壳体变形。

3.焊点塑性可靠性：焊点蠕变，焊点剪切变形，焊点疲劳损伤，焊点裂纹扩展，焊点残余应变。

4.引脚与互连件力学性能：引脚弯折变形，互连层塑性损伤，金属线路颈缩，接触区压缩变形，端子机械稳定性。

5.芯片基体力学响应：表面微裂纹，边缘缺口扩展，局部应力集中区变形，脆塑转变特征，载荷下破坏形貌。

6.热机械耦合性能：热循环后塑性变形，热冲击后结构损伤，热膨胀失配变形，温升应力残留，高低温交变后界面变化。

7.封装材料性能：塑封材料压缩变形，基板翘曲，粘接层流动变形，填充材料开裂，缓冲层应变释放能力。

8.表面与界面失效分析：界面剥离，层间裂纹，压痕区损伤，摩擦磨损痕迹，受载后表面缺陷演变。

9.环境适应性评价：湿热后力学稳定性，老化后塑性保持性，腐蚀环境下结构变化，振动后残余变形，冲击后外观损伤。

10.尺寸与形貌变化：厚度变化，平整度变化，翘曲度变化，边缘变形，微区形貌改变。

11.显微组织与材料响应：金属层滑移痕迹，晶粒变形特征，界面组织变化，材料硬化现象，局部缺陷萌生。

12.失效判定与原因分析：变形失效判定，裂纹源识别，界面失效定位，应力集中区域确认，塑性损伤机理分析。

检测范围

处理器芯片、存储芯片、功率芯片、传感芯片、控制芯片、射频芯片、逻辑芯片、模拟芯片、混合信号芯片、裸芯片、塑封芯片、陶瓷封装芯片、倒装芯片、球栅阵列封装芯片、引脚封装芯片、晶圆级封装芯片、多芯片封装器件、系统级封装器件

检测设备

1.电子万能试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等载荷施加，测试芯片封装及互连结构的塑性变形行为。

2.显微硬度计：用于测定芯片基体、金属层及封装材料的局部硬度，分析材料抗塑性变形能力。

3.纳米压痕仪：用于微小区域力学性能测试，可获取压入模量、压痕深度及微区塑性响应特征。

4.热机械分析仪：用于测量材料在温度变化下的尺寸变化与热膨胀行为，测试热机械失配风险。

5.高低温循环试验箱：用于模拟交变温度环境，考察芯片及封装在循环热应力下的塑性损伤与结构稳定性。

6.金相显微镜：用于观察截面组织、裂纹形貌和界面状态，辅助分析塑性变形后的微观特征。

7.扫描电子显微镜：用于高分辨观察表面与断口形貌，识别微裂纹、分层和局部失效特征。

8.三维形貌测量仪：用于测量表面轮廓、翘曲度和局部变形区域，反映芯片受力后的形貌变化。

9.焊点剪切试验装置：用于测试焊点连接部位的抗剪切能力及塑性损伤情况，分析互连可靠性。

10.声学扫描成像仪：用于无损检测封装内部的分层、空洞和脱粘缺陷，辅助判断塑性试验后的内部损伤。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.