芯片杂质分析

检测项目

1.金属杂质分析：钠含量，钾含量，铁含量，铜含量，铝含量，镍含量，铬含量，钙含量

2.非金属杂质分析：氧含量，碳含量，氮含量，硫含量，磷含量，氯含量，氟含量

3.颗粒污染分析：表面颗粒数量，颗粒尺寸分布，颗粒密度，颗粒形貌，颗粒成分，局部聚集污染

4.有机残留分析：光刻胶残留，清洗剂残留，溶剂残留，油污残留，挥发性有机物残留，表面有机膜层污染

5.无机残留分析：盐类残留，酸性残留，碱性残留，氧化物残留，腐蚀产物残留，微粒沉积物

6.表面污染分析：晶圆表面污染，焊盘污染，引线框架污染，封装表面污染，键合区域污染，切割后表面污染

7.界面杂质分析：薄膜界面杂质，金属层界面污染，介质层界面污染，键合界面残留，封装界面异物，层间扩散污染

8.微区成分分析：局部异常点成分，缺陷区元素组成，异物成分识别，沉积物成分分析，腐蚀点成分分析，微裂纹附着物分析

9.离子污染分析：可溶性离子含量，氯离子残留，钠离子残留，铵根残留，硫酸根残留，硝酸根残留

10.材料纯度分析：硅材料纯度，金属靶材纯度，化学试剂纯度，薄膜材料纯度，封装材料纯度，气相沉积原料纯度

11.缺陷关联杂质分析：失效点杂质识别，漏电区域污染分析，短路区域异物分析，开路区域残留分析，击穿点杂质分析

12.制程污染分析：蚀刻后残留，沉积后污染，研磨后污染，切割后异物，封装后杂质，引线键合污染

检测范围

硅晶圆、外延片、裸芯片、集成电路芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、射频芯片、封装芯片、引线框架、焊球、键合丝、封装基板、光刻胶材料、蚀刻液、清洗液、抛光液、薄膜材料、导电浆料、封装胶料

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和超痕量杂质的定性与定量分析，适合多元素同步测定。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素含量测定，适合材料纯度和无机杂质分析。

3.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、颗粒分布、缺陷特征及微区污染状态。

4.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，可辅助识别异物、沉积物及局部异常成分。

5.二次离子质谱仪：用于表层及深度方向杂质分布分析，适合微量元素和离子污染研究。

6.离子色谱仪：用于可溶性阴离子和阳离子检测，适合离子残留与表面清洁度分析。

7.气相色谱质谱联用仪：用于有机残留物分离与鉴别，适合溶剂、清洗剂及挥发性污染物检测。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于表面有机物、聚合物残留及官能团特征识别，适合材料污染筛查。

9.原子力显微镜：用于纳米尺度表面粗糙度、微粒附着及局部形貌特征分析。

10.激光颗粒计数器：用于洁净环境和样品表面颗粒数量统计，适合颗粒污染监测与过程控制。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.