电路板均匀性测试

检测项目

1.基材厚度均匀性：板厚分布、局部厚差、边缘厚度变化、区域厚度偏差。

2.铜层厚度均匀性：表层铜厚分布、内层铜厚一致性、局部增厚情况、区域铜厚偏差。

3.镀层分布均匀性：孔壁镀层厚度、表面镀层厚度、边角镀覆差异、不同区域镀层偏差。

4.线路宽度一致性：导线宽度分布、最小线宽偏差、密集区线宽变化、边缘线路一致性。

5.线路间距均匀性：导线间距分布、细间距区域偏差、局部间隙变化、图形间距一致性。

6.阻焊层均匀性：阻焊厚度分布、覆盖完整性、开窗边缘一致性、局部堆积情况。

7.表面平整度均匀性：板面翘曲分布、局部凹凸差异、表面起伏程度、区域平面一致性。

8.孔径一致性：通孔孔径分布、微孔尺寸偏差、孔壁圆整度、孔口一致性。

9.介电层均匀性：绝缘层厚度分布、层间厚差、局部介质偏薄、区域介质一致性。

10.阻抗分布均匀性：特性阻抗一致性、差分阻抗偏差、区域阻抗波动、批次阻抗稳定性。

11.导通电阻均匀性：线路电阻分布、孔导通电阻差异、回路电阻一致性、区域电阻偏差。

12.热分布均匀性：受热响应一致性、热扩散分布、热点偏移情况、区域温升差异。

检测范围

刚性单面电路板、刚性双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、高密度互连电路板、厚铜电路板、高频电路板、高速电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、通孔电路板、微孔电路板、阻抗控制电路板、表面贴装电路板、汽车用电路板、通信用电路板、工业控制电路板、消费电子电路板、照明用电路板

检测设备

1.金相显微镜：用于观察截面结构与层间分布，测量铜层、镀层及介质层厚度均匀性。

2.测厚仪：用于测定基材、导体层及涂覆层厚度，测试不同区域的厚度分布情况。

3.三维形貌测量仪：用于分析板面起伏、表面平整度及局部形貌差异，反映整体均匀性水平。

4.影像测量仪：用于测量线宽、线距、孔径及图形尺寸，测试图形加工一致性。

5.电阻测试仪：用于测定线路电阻与导通状态，分析不同区域导电性能的均匀程度。

6.阻抗测试仪：用于检测特性阻抗和差分阻抗分布，测试阻抗控制的一致性。

7.热成像仪：用于监测通电或受热状态下的温度分布，识别局部热不均现象。

8.表面轮廓仪：用于测量表面粗糙度、台阶高度及局部厚差，分析表层结构均匀性。

9.翘曲度测试仪：用于测定板材翘曲和形变程度，评价不同区域的平面稳定性。

10.孔壁检测仪：用于检测孔壁镀层、孔径变化及孔内结构状态，测试孔加工与镀覆均匀性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.