电路板质量含量检测

检测项目

1.基材成分检测：树脂含量，玻璃纤维含量，填料含量，基材灰分，挥发分含量。

2.导体层质量检测：铜层厚度，铜箔均匀性，导体附着状态，线路完整性，导体表面缺陷。

3.阻焊层性能检测：阻焊层厚度，阻焊层附着力，阻焊覆盖完整性，表面针孔，边缘开裂情况。

4.表面处理层检测：镀层厚度，镀层均匀性，表面氧化情况，孔隙缺陷，覆盖连续性。

5.焊盘质量检测：焊盘尺寸偏差，焊盘平整度，表面洁净度，焊盘结合状态，焊接润湿表现。

6.孔结构质量检测：孔径偏差，孔壁完整性，孔铜厚度，通孔导通性，孔内残留物。

7.离子污染检测：可溶性离子残留，氯离子含量，溴离子含量，硫酸根残留，表面污染程度。

8.有害物质含量检测：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，溴系物质含量。

9.焊接可靠性检测：焊点外观质量，虚焊情况，连焊情况，润湿性，焊点结合强度。

10.尺寸与外观检测：板厚偏差，翘曲度，分层情况，划伤缺陷，污染斑点。

11.机械性能检测：剥离强度，抗弯性能，抗冲击性能，层间结合力，耐压痕能力。

12.热性能检测：耐热冲击性，热分解表现，热膨胀特性，耐焊接热能力，高温尺寸稳定性。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、阻抗控制电路板、盲埋孔电路板、高密度互连电路板、表面贴装电路板、插件装联电路板、样板电路板、批量电路板、裸板、半成品电路板、成品电路板

检测设备

1.金相显微镜：用于观察线路截面、孔壁结构、镀层厚度及层间结合状态。

2.测厚仪：用于测定铜层、镀层、阻焊层等不同功能层的厚度与均匀性。

3.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子残留水平，测试清洁程度。

4.光学影像测量仪：用于检测孔径、线宽、线距、焊盘尺寸及板形尺寸偏差。

5.剥离强度试验机：用于测试导体与基材之间的结合强度，评价机械结合性能。

6.焊接性能测试装置：用于测试焊盘润湿性、焊接结合状态及焊点成形质量。

7.热冲击试验装置：用于考察电路板在温度快速变化条件下的结构稳定性与层间可靠性。

8.成分分析仪：用于检测金属元素及有害物质含量，分析材料组成特征。

9.翘曲度测试仪：用于测量电路板平整度、翘曲变形程度及尺寸稳定表现。

10.表面绝缘性能测试装置：用于测试板面污染、湿热影响下的绝缘保持能力与导通风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.