集成电路安全耐久性测试

检测项目

1.电气安全性能：绝缘性能，漏电特性，耐电压能力，静态电流，端口耐受性。

2.高温耐久性能：高温存储，高温工作寿命，热稳定性，参数漂移，高温功能保持。

3.低温适应性能：低温存储，低温启动，低温工作特性，输出稳定性，参数恢复能力。

4.温度循环性能：冷热循环，热冲击耐受，封装应力适应，焊点连接稳定性，循环后功能验证。

5.湿热耐受性能：恒定湿热，交变湿热，受潮敏感性，绝缘退化测试，湿热后电性能变化。

6.机械可靠性能：振动耐受，机械冲击，跌落适应性，引脚牢固度，封装完整性。

7.密封与外观性能：外观缺陷检测，封装裂纹，表面污染，密封完整性，标识清晰度。

8.寿命加速性能：通电寿命，加速老化，失效前兆分析，关键参数劣化，寿命阶段测试。

9.静电耐受性能：人体静电放电耐受，器件带电耐受，放电后功能完整性，端口损伤测试，参数偏移分析。

10.过应力承受性能：过压耐受，过流耐受，浪涌冲击耐受，瞬态脉冲响应，异常工况失效测试。

11.焊接适应性能：可焊性，耐焊接热能力，焊后外观，焊接界面结合状态，焊接后电性能保持。

12.材料耐受性能：封装材料热老化，金属层附着稳定性，界面分层倾向，腐蚀敏感性，材料劣化测试。

检测范围

微处理器、存储芯片、模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路、电源管理芯片、驱动芯片、传感接口芯片、信号转换芯片、通信芯片、逻辑器件、可编程器件、射频芯片、控制芯片、车用芯片、工业控制芯片、片上系统、封装芯片、晶圆级器件、功率集成器件

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，测试集成电路在极端温度条件下的功能稳定性与参数变化。

2.温湿度试验箱：用于提供恒温恒湿或交变湿热环境，考察器件受潮、绝缘退化及湿热老化后的性能表现。

3.温度循环试验设备：用于进行冷热交替应力加载，检验封装结构、连接界面及电性能在循环条件下的耐久能力。

4.老化测试系统：用于实施长时间通电及加速寿命试验，监测关键电参数变化与早期失效现象。

5.参数测试仪：用于测量电压、电流、功耗、阈值及输入输出特性，支持失效前后性能对比分析。

6.静电放电测试装置：用于测试器件对静电冲击的承受能力，检测放电后功能异常与潜在损伤情况。

7.浪涌脉冲测试装置：用于施加瞬态过电压或过电流应力，验证集成电路在异常电气冲击下的安全耐受能力。

8.振动冲击试验台：用于模拟运输、装配和使用过程中的机械应力，测试封装、引脚及内部连接结构的可靠性。

9.显微观察设备：用于检测封装表面、引脚状态、裂纹缺陷及局部损伤，辅助开展外观与失效特征分析。

10.焊接热应力试验装置：用于模拟焊接过程中的热载荷影响，评价器件端部连接、封装完整性及焊后性能保持情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.