电子元器件尺寸检测

检测项目

1.线性尺寸：长度、宽度、高度、厚度、直径。

2.角度参数：引脚弯曲角度、封装侧边夹角、定位孔角度、结构斜度。

3.孔径规格：通孔直径、盲孔深度、沉孔尺寸、安装孔位置。

4.引脚参数：引脚直径、引脚宽度、引脚平整度、引脚长度、引脚共面性。

5.间距测量：引脚中心距、焊盘间距、排针间距、爬电距离、电气间隙。

6.表面形貌：表面粗糙度、封装平面度、基板翘曲度、凹凸量。

7.螺纹参数：螺纹大径、螺纹小径、螺距、有效长度、螺纹牙型。

8.封装轮廓：封装总高度、底部间隙、模塑体尺寸、密封圈规格。

9.焊接部位：焊球直径、焊球高度、焊球间距、焊球圆度。

10.结构位置：定位键位置、对准标记坐标、中心对称度、特征部位偏移量。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、集成电路、晶体管、二极管、连接器、继电器、开关、变压器、石英晶体谐振器、传感器、发光二极管、印刷电路板、排针排母、微型模块、散热片、紧固件、屏蔽罩、电池接触片

检测设备

1.影像测量仪：用于非接触式测量复杂轮廓与微小几何尺寸；具备高精度视觉识别与坐标计算功能。

2.工具显微镜：适用于微小元件的长度、宽度及角度测量；提供高倍率光学观察与精密移动平台。

3.数显压力千分尺：测量精密元器件的厚度与外径；确保测量压力的恒定以减少接触形变误差。

4.激光扫描共聚焦显微镜：用于获取表面三维形貌与微观高度信息；实现纳米级分辨率的形貌分析。

5.自动光学检测系统：快速检测大批量组件的尺寸偏差与外观缺陷；通过智能算法实现高效自动化判别。

6.接触式坐标测量机：精确测量复杂结构的空间位置与形位公差；具备高稳定性的传感器测头与多轴联动系统。

7.轮廓仪：分析元件表面的几何截面形状；能够精确描绘微观曲线与沟槽的轮廓特征。

8.投影仪：通过放大影像观察元件截面轮廓；适用于形状复杂零件的快速对比与几何验证。

9.高度计：用于测量元器件的垂直高度与阶梯差；具备高精度的栅格传感器与稳固的底座。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.