检测项目
1.光谱分析法:采用电感耦合等离子体发射光谱技术,定量分析硅材料中杂质元素含量,测试整体纯度水平与元素分布均匀性。
2.化学湿法检测:通过酸溶解与滴定等传统方法,测定硅中主要杂质浓度,验证光谱数据准确性。
3.电学性能测试:测量硅材料的电阻率与载流子寿命,间接反映纯度对半导体特性的影响。
4.微观结构观察:利用高倍显微镜检测硅晶体缺陷与夹杂物,关联纯度与结构完整性。
5.表面污染分析:检测硅片表面吸附的有机物或金属残留,测试清洗工艺对纯度的影响。
6.热分析测试:通过差热分析仪观察硅材料在高温下的相变行为,判断杂质引起的热稳定性变化。
7.机械性能检验:测试硅锭或硅片的硬度与脆性,分析纯度对材料加工性能的作用。
8.环境耐受性测试:模拟湿热或腐蚀条件,监测硅纯度在长期存储中的衰减趋势。
9.晶体取向鉴定:使用X射线衍射技术确定硅晶体结构,验证回收料与原始材料的晶格一致性。
10.综合纯度评级:整合多项检测数据,建立硅材料纯度等级体系,支持回收再利用决策。
检测范围
1.单晶硅回收料:来源于废弃光伏板的单晶硅片,需重点检测其电阻率与少数载流子寿命,确保纯度满足再制造要求。
2.多晶硅回收料:从破碎模块中提取的多晶硅颗粒,检测项目涵盖杂质元素分布与晶体缺陷密度。
3.硅锭破碎物:光伏板切割或处理产生的硅锭碎片,纯度分析侧重于表面污染与体内夹杂物测试。
4.硅粉材料:经粉碎处理的细硅粉末,需通过光谱与化学方法验证其粒度对纯度检测的干扰。
5.掺杂硅回收料:含硼或磷等掺杂元素的硅材料,检测重点为掺杂均匀性与杂质浓度平衡。
6.高纯硅再利用料:目标用于高端电子器件的回收硅,要求严格检测痕量元素并建立追溯档案。
7.低品位硅废料:纯度较低的硅残留物,检测范围包括基础杂质分析与经济性测试。
8.复合硅材料:与其他金属或非金属混合的硅复合物,需分离后单独检测硅组分纯度。
9.热处理后硅料:经过熔炼或退火工艺的回收硅,检测项目关注热历程对纯度稳定性的改变。
10.封装硅组件:从完整光伏模块中拆解的硅电池,检测前需去除电极与涂层,避免外部污染干扰。
检测标准
国际标准:
ASTM E1257、ISO 10276、IEC 60749、JIS H 8300、ISO 14644、IEC 61215、ASTM F1241、ISO 10277、ISO 10278、IEC 60891
国家标准:
GB/T 26072、GB/T 14849、GB/T 13388、GB/T 17473、GB/T 26073、GB/T 14850、GB/T 13389、GB/T 17474、GB/T 26074
检测设备
1.电感耦合等离子体质谱仪:用于高精度检测硅中痕量杂质元素,提供部分每 billion 级别的纯度数据支持。
2.X射线荧光光谱仪:通过X射线激发样品,快速分析硅材料主要元素组成,适用于大批量筛查。
3.扫描电子显微镜:观察硅表面与截面的微观形貌,识别杂质聚集区域与晶体缺陷。
4.透射电子显微镜:提供更高分辨率的内部结构图像,辅助纯度与材料性能关联分析。
5.原子力显微镜:测量硅表面粗糙度与纳米级污染物,补充光谱分析的局限性。
6.傅里叶变换红外光谱仪:检测硅中轻元素杂质如氧或碳,基于吸收光谱定性定量测试。
7.热重分析仪:监测硅材料在加热过程中的质量变化,推断挥发性杂质含量。
8.差示扫描量热仪:分析硅的热效应变化,关联纯度与相变温度偏移。
9.四探针电阻率测试仪:直接测量硅片的电学参数,作为纯度间接指标用于快速判断。
10.紫外可见分光光度计:通过光吸收特性测试硅纯度,尤其适用于透明或半透明样品。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。