CMA资质
CMA资质
cnas资质
cnas资质
cnas资质
cnas资质
高新技术企业证书
高新技术企业证书

花键尺寸精度检测

原创
发布时间:2025-12-01 02:56:51
最近访问:
阅读:98
字体大小: || || || 复原

检测项目

1.基本尺寸检测:外径、内径、齿厚、齿槽宽、齿距、齿顶圆直径、齿根圆直径、倒角尺寸、圆角半径、齿宽、齿高、节圆直径、基圆直径、导程、螺旋角等。

2.几何精度检测:齿形误差、齿向误差、齿距累积误差、螺旋线误差、径向跳动、端面跳动、同轴度、平行度、垂直度、圆度、圆柱度、直线度、平面度、轮廓度等。

3.表面质量检测:表面粗糙度、划痕深度、毛刺高度、磨损量、腐蚀点面积、镀层厚度、氧化层厚度、裂纹长度、气孔尺寸、凹坑深度等。

4.配合性能检测:间隙量、过盈量、接触斑点分布、传动扭矩、滑动摩擦系数、磨损率、疲劳寿命、振动幅度、噪声等级、温升效应等。

5.材料性能检测:硬度值、抗拉强度、屈服强度、延伸率、冲击韧性、疲劳极限、蠕变速率、金相组织、化学成分、非金属夹杂物含量等。

6.功能性检测:装配兼容性、传动效率、负载能力、速度适应性、润滑效果、密封性能、防松脱性能、抗扭强度、抗弯强度、抗压强度等。

7.动态性能检测:振动频率响应、共振点分析、加速度峰值、位移量幅值、相位差、阻尼系数、动态应力分布、热变形量、噪声频谱特性等。

8.环境适应性检测:高低温循环耐受性、湿热老化效应、盐雾腐蚀速率、振动疲劳寿命、冲击载荷承受力、低气压适应性、辐射暴露稳定性、化学介质抗性等。

9.精度稳定性检测:长期尺寸漂移、温度引起的变形、应力松弛量、磨损均匀性、疲劳裂纹扩展速率、材料退化程度、配合间隙变化、传动误差累积等。

10.微观结构检测:晶粒度大小、相组成比例、缺陷密度、界面结合强度、织构取向、残余应力分布、硬化层深度、渗层均匀性等。

11.热处理效果检测:表面硬度梯度、心部硬度值、淬透性深度、回火稳定性、组织均匀性、变形量控制、裂纹敏感性、耐磨性提升等。

12.装配精度检测:同轴度偏差、平行度误差、垂直度偏移、间隙均匀性、接触压力分布、预紧力大小、定位精度、连接可靠性等。

13.疲劳寿命检测:循环次数极限、裂纹萌生时间、断裂韧性值、应力集中系数、寿命预测模型、失效模式分析等。

14.公差配合检测:尺寸公差带、几何公差值、配合等级、极限偏差、累积误差、统计分布特性等。

15.特殊应用检测:高速旋转平衡性、极端负载耐受性、耐腐蚀性能、抗磨损能力、高温强度保持性、低温韧性等。

检测范围

渐开线花键、矩形花键、三角形花键、内花键、外花键、直齿花键、斜齿花键、花键轴、花键套、花键联轴器、花键齿轮、汽车变速箱花键、机床传动花键、航空发动机花键、船舶推进器花键、工程机械花键、机器人关节花键、精密仪器花键、重型设备花键、微型花键零件、液压系统花键、风力发电机花键等。

检测方法/标准

国际标准:

ISO 4156-1、ISO 4156-2、ISO 4156-3、ISO 1328-1、ISO 1328-2、ISO 18653、ISO 21771、ISO 6336-1、ISO 6336-2、ISO 6336-3、ISO 10825、ISO 10300-1、ISO 10300-2、ISO 13691、ISO 14253-1、ISO 14253-2、ISO 14638

国家标准:

GB/T 3478.1、GB/T 3478.2、GB/T 3478.3、GB/T 3478.4、GB/T 3478.5、GB/T 3478.6、GB/T 10095.1、GB/T 10095.2、GB/T 10096、GB/T 11365、GB/T 13924、GB/T 15753、GB/T 1800.1、GB/T 1800.2、GB/T 1800.3、GB/T 1182、GB/T 1184、GB/T 1958、GB/T 307.1、GB/T 307.2、GB/T 307.3

检测设备

1.坐标测量机:用于三维尺寸和几何形状的精密测量;可检测花键的齿距、齿形、齿向等参数,高精度接触式或非接触式探头,数据自动采集与分析。

2.光学投影仪:通过放大投影比对花键轮廓;适用于齿形和尺寸的快速检测,图像处理软件辅助测量。

3.齿轮测量中心:专门用于齿轮和花键的全面检测;集成多种传感器,测量齿形误差、齿向误差、螺旋线参数等。

4.表面粗糙度测量仪:检测花键表面微观不平度;触针式或光学式,输出粗糙度参数值。

5.硬度计:测量花键材料硬度;洛氏、布氏或维氏硬度标尺,适用于不同热处理状态。

6.金相显微镜:分析花键材料的微观结构;观察晶粒大小、相分布、缺陷等,图像分析系统量化结果。

7.万能材料试验机:进行拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试;高精度载荷传感器,数据记录与曲线绘制。

8.振动测试系统:测试花键在动态负载下的性能;加速度计、数据采集器,分析振动频谱与模态。

9.热成像仪:非接触式温度测量;用于检测花键在运行中的热分布,红外摄像头与软件分析。

10.圆度测量仪:检测花键的圆度和圆柱度误差;旋转式测量头,高精度数据处理。

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

合作客户