氦氖探针检测

检测项目

1.薄膜厚度与均匀性检测：各类介质膜、金属膜、半导体薄膜的绝对厚度，膜层均匀性，台阶覆盖率。

2.表面形貌与粗糙度分析：材料表面的三维微观形貌，表面粗糙度参数，划痕、凹坑等缺陷的深度与宽度。

3.晶圆翘曲与应力分布检测：半导体晶圆的整体翘曲度，局部应力分布，薄膜沉积或热处理后的应力状态。

4.微结构尺寸与形貌测量：集成电路线条宽度，沟槽深度，通孔直径，微机电系统结构的三维尺寸。

5.光学元件面形与波前检测：透镜、反射镜等光学元件的表面面形精度，波前像差，曲率半径。

6.缺陷定位与识别：材料表面的颗粒污染、裂纹、剥落、空洞等缺陷的自动化定位、识别与尺寸统计。

7.振动与动态形变分析：微结构在特定激励下的振动模式、振幅及动态形变特性。

8.材料热膨胀系数测定：通过温度场下的形变测量，反演材料的热膨胀系数。

9.涂层附着力与界面分析：测试涂层与基体间的结合状态，界面分层、起泡等失效现象的分析。

10.生物样品微观形貌观测：细胞、组织切片、生物材料表面的非接触式三维形貌重建。

11.透明材料内部缺陷检测：光学玻璃、晶体等材料内部的气泡、杂质、应力双折射的观测。

检测范围

半导体硅晶圆、化合物半导体衬底、集成电路芯片、微机电系统器件、薄膜晶体管玻璃基板、磁记录盘片、光学镜片与透镜、光刻掩模版、精密光学镀膜、发光二极管外延片、太阳能电池板、光纤端面、生物医用涂层材料、微型传感器、硬盘磁头、微流控芯片基片、陶瓷封装基板、金刚石涂层刀具、聚合物薄膜材料、精密模具表面

检测设备

1.激光干涉显微镜：利用氦氖激光的干涉原理，实现样品表面纳米级精度的三维形貌测量与重建；具备非接触、高垂直分辨率的特点。

2.白光干涉仪：结合宽光谱光源与干涉技术，用于测量较大粗糙度范围及透明薄膜的厚度与形貌；抗干扰能力强。

3.相移干涉仪：通过精确控制参考光相位，提取高信噪比的干涉图信息，主要用于光学面形、波前误差的高精度检测。

4.激光共焦显微镜：利用共焦针孔消除离焦光，实现样品表面光学层析成像与高精度高度测量；尤其擅长陡峭侧壁测量。

5.电子散斑干涉仪：用于测量物体在载荷下的全场位移与应变，适用于微电子封装的应力分析及材料力学性能研究。

6.激光多普勒测振仪：基于多普勒效应，非接触式测量样品表面的振动速度与位移，用于微结构的动态特性分析。

7.薄膜测厚仪：专门用于测量透明或半透明薄膜厚度的仪器，通常基于光谱反射或椭圆偏振原理，与干涉技术结合提高精度。

8.晶圆翘曲度测试仪：自动化测量半导体晶圆全区域的翘曲、弯曲及厚度变化，为工艺稳定性提供监控数据。

9.缺陷复查与分类系统：集成高分辨率光学成像与图像处理算法，对探针检测发现的缺陷进行自动定位、放大观察与初步分类。

10.环境控制探针台：为待测样品提供温度、真空或气氛可控的稳定测试环境，确保检测条件的一致性，扩展检测应用范围。

相关检测的发展前景与展望

随着半导体制造工艺不断迈向更小节点，以及新型材料在高端制造中的广泛应用，对检测精度、效率与无损性的要求日益严苛。氦氖探针及相关干涉测量技术正向更高分辨率、更快测量速度及更强环境鲁棒性发展。自动化与智能化集成是明确趋势，通过结合机器视觉与人工智能算法，实现缺陷的实时自动识别、分类与根因分析。此外，多技术融合测量，如将光学干涉与扫描探针技术结合，有望在原子尺度形貌与电学性能关联分析上取得突破。标准化数据接口与跨平台分析软件的开发，也将促进检测数据在研发、生产与质控全流程中的高效流转与深度利用，支撑产业向智能化制造转型升级。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.