元器件质量限量测试

检测项目

1.重金属含量测试：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，重金属总量筛查。

2.卤素限量测试：氯含量，溴含量，总卤素含量，无机卤素筛查，有机卤素分析。

3.邻苯类物质测试：增塑剂总量，单项增塑剂含量，多组分增塑剂筛查，迁移风险物质识别，材料中增塑成分定量。

4.阻燃剂残留测试：溴系阻燃成分筛查，磷系阻燃成分识别，阻燃添加剂含量测定，限制阻燃物定量，残留阻燃物分析。

5.有机挥发成分测试：挥发性有机物筛查，半挥发性有机物分析，溶剂残留测定，低沸点有机物识别，异常挥发成分排查。

6.材料成分分析：金属基体成分分析，塑封材料成分分析，镀层成分测定，焊接材料成分识别，助剂残留分析。

7.表面处理物质测试：镀层有害成分筛查，涂覆层成分分析，钝化层物质识别，表面残留污染物测定，处理剂残留定量。

8.均质材料拆分测试：金属部件拆分，塑胶部件拆分，绝缘层拆分，镀层与基材分离分析，复合部位均质判定。

9.焊料与连接材料测试：焊料中铅含量，助焊残留分析，焊点成分测定，连接端子镀层分析，引线材料有害物筛查。

10.聚合物部件测试：外壳材料限量物质筛查，绝缘套管成分分析，密封胶有害成分测定，标签材料化学分析，包装缓冲材料物质检测。

11.电镀部位测试：镍层成分分析，锡层杂质测定，镀金层元素筛查，镀银层污染物分析，复合镀层有害物识别。

12.污染与残留测试：离子污染物检测，清洗残留分析，油污残留筛查，助剂残余量测定，异常污染源识别。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、晶振、继电器、连接器、开关、保险器、传感器、印制线路板、焊料、引线框架、端子、线束、绝缘套管、塑封外壳、封装材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定元器件材料中的多种金属元素含量，适用于重金属定量分析与成分筛查。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素分析，能够对低含量有害金属成分进行高灵敏度测定。

3.气相色谱仪：用于分离挥发性和半挥发性有机成分，适合溶剂残留及有机限量物质分析。

4.液相色谱仪：用于检测热稳定性较低或不易挥发的有机物，适用于增塑剂及相关有机成分定量。

5.气相色谱质谱联用仪：用于复杂有机混合物的定性与定量分析，可识别元器件材料中的微量有机污染物。

6.液相色谱质谱联用仪：用于多组分有机限量物质检测，适合高选择性分析复杂基体中的目标成分。

7.紫外可见分光光度计：用于部分显色反应体系的含量测定，适用于特定离子及化学组分分析。

8.离子色谱仪：用于测定氯、溴等离子型成分，适合卤素相关物质的分离与定量分析。

9.能量色散射线荧光光谱仪：用于元器件表面及材料的快速无损筛查，可实现多元素初步识别与含量测试。

10.电子分析天平：用于样品称量与前处理质量控制，保证定量分析过程中的称量准确性与重复性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.